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삼성전자가 기존 제품보다 센서의 면적을 대폭 줄인 카메라폰용 CMOS 이미지센서(CIS)를 개발했다. CIS란 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기신호로 바꿔주는 역할을 하는 시스템LSI 반도체로 최근 디지털카메라 등의 보급확대에 따라 수요가 크게 늘고 있다. 27일 삼성전자는 경쟁사 제품보다 면적을 30%이상 줄인 카메라폰용 500만화소 CIS(사진)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 고해상도(2,608×1,952ㆍQSXGA)의 해상도를 구현하며 약 1cm의 렌즈 구경에 업계 최소의 픽셀사이즈(2.2×2.2㎛)를 갖춰 카메라 모듈부분의 전체 크기를 대폭 줄일 수 있는 것이 특징이다. 삼성전자 관계자는 “이 제품은 기존 카메라폰의 화질개선과 함께 전력 소모량과 비용을 줄일 수 있어 앞으로 카메라폰은 물론 디지털카메라나 디지털캠코더 등의 시장을 석권할 것으로 기대된다”고 말했다. 삼성전자는 이와 함께 0.83㎝의 렌즈구경에 2.25×2.25㎛ 픽셀 사이즈의 카메라폰용 320만화소 CIS도 개발했다. 이용희 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 “이 두 제품을 오는 4ㆍ4분기부터 시스템LSI 전용라인에서 300㎜ 웨이퍼로는 세계 최초로 양산에 돌입, 원가 경쟁력을 확보할 계획”이라며 “이어 700만 화소 이상 초고화질의 제품개발도 주도해 나갈 것”이라고 말했다. 한편 시장조사기관인 가트너에 따르면 CIS시장은 지난해 24억달러에서 올해 32억달러, 오는 2008년에는 56억 달러 규모로 확대되면서 연평균 약 25%의 성장세를 보일 것으로 전망된다.
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