반도체업계, 칩 전류누설 방지기술 개발 부심

이동통신 기기의 전류 누설 문제가 해결될까? 최신 컴퓨터칩이 점점 더 작아지면서 누설전류 해결이 시급한 과제로 대두되고있는 가운데 텍사스인스트루먼트와 인텔 등이 이에 관한 기술 개발에서 큰 진전을이룩했다고 잇따라 밝히고 있다.

20일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 이날 인텔은 전류 누설량을 현재의 1천분의1 수준으로 줄일 수 있는 칩 생산기술을 개발하고 있다고 발표했다.

인텔측은 벌써 칩 원형을 만들어 전류 누설을 줄일 수 있음을 확인했다면서 다만 이 기술은 2007년 초에나 상용화될 수 있을 것이라고 설명했다.

마크 보어 공정개발 및 통합 담당 국장은 "우리는 실질적인 결과를 얻었다"고말했다.

텍사스인스트루먼트도 19일 전류 누설을 줄일 수 있는 스마트플렉스라는 이름의신기술을 개발했다고 발표했으며 프리스케일반도체나 다른 회사들도 인텔과 유사한공정을 개발중인 것으로 전해졌다.

반도체 업체들은 반도체 공정이 현재의 회로선폭 90나노미터에서 곧 65나노미터으로 이행하게 되면 칩내부의 전류누설이 더 심각한 문제로 내두될 것으로 보고 차세대 절연재 개발 등에 주력해왔다.

(서울=연합뉴스) 강진욱기자