인텔 통신용 칩 새기술 발표 예정

인텔이 휴대 전화의 다양한 칩 부품들을 하나의 반도체로 제공할 수 있는 새 기술을 발표할 예정이라고 17일 파이낸셜 타임스가 보도했다.

이 기술을 통해 인텔은 마이크로프로세서 뿐만 아니라 통신용 칩에 있어서도 주도적인 위치를 차지할 방안을 모색할 것으로 보인다고 이 신문은 전했다.

이와 함께, 인텔은 영국 브리티시 텔레콤과의 무선 어플리케이션 부문 개발 제휴도 발표할 것으로 알려졌다.

인텔은 개인 컴퓨터(PC)용 마이크로프로세서와 관련 칩 시장을 독점해왔으나 최근 이 시장이 포화상태에 이르자 통신 부품 시장 진출을 모색해왔다.

/노희영기자 [e-mail]