전기연, 반도체·태양전지· 디스플레이 핵심 '열처리 기술' 개발

금속 박막 1초 내 1,000도 가열, 전도 30% 향상

김대호 전기연구원 선임연구원

한국전기연구원(KERI)이 반도체와 태양전지, 디스플레이 제작에서 핵심기술인 ‘열처리 기술’을 개발했다.

김대호(사진) 전기연구원 선임연구원팀은 마이크로파를 이용해 두께가 1㎛(마이크로미터·1㎛=100만분의 1m) 이하인 박막을 가열할 수 있는 기술을 개발했다고 13일 밝혔다. 마이크로파는 흔히 전자레인지로 음식을 데울 때 활용된다. 기존에는 주로 고주파를 이용하는데 1mm 이상의 두꺼운 소재에만 적용하는 문제점이 있었다. 이보다 얇은 박막 소재에는 레이저를 이용하는데 전기에너지에서 열에너지로 전환되는 효율이 2%에 불과했다.



하지만 김 연구원팀이 개발한 기술은 두께가 1㎛ 이하인 박막을 가열할 수 있고 에너지 변환 효율이 70%에 달한다. 마이크로파 열처리 공정을 이용해 박막 소재의 온도를 1초 안에 섭씨 1,000도 이상으로 올릴 수 있고 금속 박막에 열처리를 해 전기전도도가 30%가량 향상된 것을 발견했다. 김 선임연구원은 “이 기술이 소재 산업에 새로운 발전 동력이 될 수 있을 것”이라며 “기업에 기술을 이전했다”고 말했다. /고광본 선임기자 [e-mail]