'8K화질' 구현 최적화… 삼성 '반도체 칩' 공개

기존 제품比 전송속도 두배 향상

스마트 이퀄라이저 기능도 적용

삼성전자의 디스플레이 구동 반도체 제품 ‘S6CT93P’ /사진제공=삼성전자

삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기가 8K TV 시대 개막을 앞두고 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 칩을 내놓는다.

삼성전자는 29일 디스플레이 구동 IC(DDI) 제품 ‘S6CT93P’를 공개했다. 이 제품은 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0을 내장해 기존 USI-T 1.0보다 전송 속도가 두 배나 향상된 것이 특징이다. 8K의 초고해상도에서도 초당 4기가비트(Gbps)의 빠른 속도로 끊김 없이 이미지와 동영상을 재생하게 해준다. 풀HD(200만화소)의 16배가 넘는 3,300만화소의 고용량 데이터를 빠르게 전송해야 하는 8K 화질 구현에 최적화된 셈이다.



TV 제조사의 디자인과 패널 개발을 보다 수월하게 해준다는 것도 장점이다. 고속 인터페이스를 적용한 이 제품을 사용하면 TV 내부의 데이터 전송 회선을 줄일 수 있어 더욱 얇은 두께의 베젤리스 TV 디자인을 구현할 수 있다. 또 ‘스마트 이퀄라이저’ 기능을 적용해 개발자들이 손쉽게 왜곡 현상을 줄일 수 있도록 했다. 이를 통해 오작동 비율도 낮추고 TV 개발 기간도 단축할 수 있다.

이번 제품은 올 들어 글로벌 TV 제조사들이 앞다퉈 8K TV를 내놓는 상황을 겨냥한 것이다. 지난 8~11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2019’에서는 삼성전자와 LG전자뿐 아니라 중국의 하이센스·TCL·하이얼, 일본의 소니·샤프 등 주요 TV 제조사들이 모두 8K TV를 선보인 바 있다. 허국 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “TV 업체들은 이번 제품을 통해 8K TV 시청자들의 사용자 경험을 극대화할 수 있을 것”이라고 말했다.
/박효정기자 [e-mail]