한미반도체(042700)는 고사양 인쇄회로기판(PCB) 수요에 대응해 ‘점보 PCB용 장비 P1시리즈’를 출시하고 국내 반도체 고객사에 처음으로 납품하기 시작했다고 21일 밝혔다.
회사는 올해 6월 선보인 듀얼척 마이크로 쏘 P2 시리즈에 이어, 500㎜ x 500㎜ 크기 패널을 절단하는 ‘점보 PCB용 장비 P1 시리즈’를 출시했다. 이 제품은 반도체 패키지 절단 장비 분야에서 세계 시장을 장악하던 일본 디스코사 장비를 국산화한 것이다.
한미반도체 성과로 국내외 반도체 제조사들은 최근 칩 장비 공급 부족 현상으로 발생한 1년 이상 장비 납기 지연 문제를 해소할 수 있게 됐다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “한국 반도체 장비의 우수성을 알리면서 글로벌 반도체 고객사에게 기대 이상의 주문을 받고 있다”고 밝혔다.
한미반도체는 장비 생산 내재화로 인해 경쟁사 대비 납기를 절반 이상 단축할 수 있다고 자신했다. 세계 패키징 시장에서 고급 PCB 커팅 수요가 증가하는 가운데, 이번 신제품 판매 호조에 힘입어 올해와 내년 회사 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다.
외국계 증권사 맥쿼리증권 리서치는 올해 한미 반도체는 연간 매출액 3,780억원, 영업이익 1,251억원 기록할 것으로 예상했다. 또 2024년까지 지속적인 상승세를 이어나갈 것으로 전망했다.
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