일본 정부가 자국 내 첨단 반도체 공장을 건설하는 기업에 보조금을 지원하기 위한 법적 근거 조항 마련에 나섰다. 첨단 칩 공장 유치는 물론 위기 상황 발생 시 반도체 증산을 요구할 법적 명분을 만들겠다는 의도로 보인다. 이 법안의 첫 대상은 대만 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 TSMC가 확실시된다. 특히 일본은 외국 반도체 기업에 대한 보조금 지급이 후일 세계무역기구(WTO)의 보조금 규정 등에 저촉될 가능성을 배제하기 어렵다고 보고 이에 대한 면밀한 검토에도 착수한 것으로 알려졌다.
8일 닛케이아시아리뷰에 따르면 일본 정부는 일본에서 첨단 반도체 생산 공장을 건설하면 보조금을 지급하는 내용이 담긴 법안을 이르면 다음 달 임시국회에 제출한다. 이미 일본은 법으로 5세대(5G) 통신 기술 개발 기업에 보조금을 지원하는데, 이 법의 수혜 대상을 반도체 기업으로 확대할 것으로 예상된다. 또 일본은 연구개발(R&D) 기관인 신에너지산업기술종합개발기구(NEDO)에 보조금 기금을 조성하기 위해 2021회계연도 추가경정예산에 수천억 엔을 편성할 계획이다.
법안 제출 날짜를 고려하면 첫 대상 업체는 TSMC가 유력하다. 앞서 지난 10월 TSMC는 일본 구마모토현에 22~28㎚(10억 분의 1m) 반도체 공장을 건설하겠다는 계획을 공식화했다. 공장은 내년에 착공돼 오는 2024년에 가동된다. 당시 일본 정부가 TSMC의 공장 건설 비용 중 절반가량인 5,000억 엔을 지원할 방침이라는 보도도 나왔다. 다음 달 법안이 제출되면 내년 초 무난하게 처리될 것으로 보인다.
일본의 보조금 법제화는 반도체 산업 육성과 공급망 강화라는 두 마리 토끼를 모두 잡기 위한 포석으로 분석된다. 기시다 후미오 총리는 내각 출범과 함께 경제안보상을 신설해 반도체 산업 육성을 첫 과제로 제시했는데, 그 핵심이 반도체 공장 유치다. 미국과 유럽연합(EU) 등 세계 곳곳이 첨단 반도체 공장 유치 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 확실한 보조금 약속으로 경쟁에서 우위를 선점하려는 의도로 풀이된다. 특히 일본 정부는 보조금 지급 조건으로 안정적인 생산·투자는 물론 유사시 증산 협조를 제시한다는 방침인데, 이를 법제화하면 칩 수급난과 같은 위기 상황에서 증산을 요구해 반도체를 안정적으로 확보할 수 있다.
관건은 WTO 규정 위배 여부다. WTO 보조금 협정에 따르면 시설 투자 등에 대한 정부의 세액공제는 보조금으로 규정된다. 이 보조금이 특정 상품 가격을 인하해 시장에 피해를 준다고 판단될 경우 피해국은 WTO에 제소하거나 상계관세를 부과할 수 있다. 니혼게이자이도 “(보조금) 운용에 따라서 외국으로부터 WTO에 제소될 위험이 있다”며 “일본 정부가 미국·유럽 등 다른 나라의 보조금 지급 상황 등도 스크린할 것”이라고 전했다.
한편 미국은 칩 생산·연구에 5년간 520억 달러를 투자하는 법안의 하원 통과를 목전에 두고 있다. EU도 아시아에 대한 칩 생산 의존도를 낮추기 위해 유럽반도체법안을 추진하고 있다. 이 법안에는 보조금 지급이 포함돼 있다.
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