넥스트칩, CES 전시회에서 첨단 자동차용 칩 선봬

넥스트칩과 오스트리아 이모션3D가 협업한 운전자감시시스템./사진제공=넥스트칩

앤씨앤 자회사 넥스트칩이 오는 5일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열리는 CES 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다.

CES는 산업 트렌드 및 미래산업 아이템을 제시하는 세계 최대 규모의 대표 전자 융합 전시회다. 특히 최근 자동차 관련 기업의 참가도 늘어나고 있다.

넥스트칩은 단독 부스를 통해 이미지신호장치(ISP) 기술력과 안전주행보호시스템(ADAS) 칩인 아파치4, 아파치5로 구성된 인공지능 애플리케이션을 선보일 예정이다.



ISP 기술은 넥스트칩의 핵심기술이자 성장의 원동력이 된 차별화 기술이다.

넥스트침은 올해 출시예정인 제품들의 핵심인 초고화질 8M 영상기술 및 RGB-IR 기술을 영상으로 시연할 예정이다. ADAS SoC는 오스트리아의 이모션3D와 협업한 운전자감시시스템(DMS), 헝가리 AI모티브사와 협업한 스마트 카메라(전방/후방)를 시연할 예정이다.

김경수 넥스트칩 대표는 “넥스트칩의 최고 수준의 영상처리 및 센싱 기술을 기반으로 한 제품들을 세계 최대 전자분야 전시회인 CES에 출품해 ADAS 시장에서 선도적 위치를 확고히 할 것이고, 신규 수요 창출을 기대한다.”라고 말했다.