“반도체 인재가 많이 부족한 현실에서 4차 산업혁명 시대에 부응하면서도 기업의 보안 우려를 반영한 인재 양성 시스템이 필요합니다.”
이용근 서울과학기술대 지능형반도체공학과 교수는 8일 서울경제와의 인터뷰에서 “반도체 기업이 기술 보안 등을 상당히 강조하는 바람에 정작 인재 양성을 포함해 산학 협력이 원활하지 못한 측면이 있다”며 이같이 밝혔다. 그는 미국 텍사스인스트루먼트사 박사과정 연구원과 싱가포르 난양공대 재료공학과 조교수를 거쳐 임베디드 소프트웨어, 핸드폰 운영체제(OS) 개발 스타트업 창업, 삼성전자 디스플레이패널 설계 경험을 가진 반도체 전문가다.
이날 그는 “반도체 회로 및 소자 설계와 분석 능력을 갖춘 인재 양성이라든지 다양한 맞춤형 인재 배출이 필요하다”고 힘줘 말했다. 그러면서 인재 양성 방법 중 효과적인 게 산학 협력이지만 기업 수준의 미세화된 공정을 통한 물성·소자 제작과 실험이 대학에서는 불가능해 공정 위주 연구는 협업이 쉽지 않다고 토로했다. 그는 업체에서 제작한 단위 소자 분석과 모델링, 반도체 칩 테스트와 회로 설계 분야를 중심으로 산학 협력이 가능하다고 피력했다.
이 교수는 “반도체 수요는 전기차·자율주행차·로봇·인공지능(AI)·배터리·솔라패널 등 용도가 다양해지고 갈수록 증가할 것”이라며 “각각의 분야에 맞춤형으로 적합한 스펙을 갖춘 반도체에 대한 수요가 갈수록 커질 것”이라고 내다봤다. 따라서 현재 세계시장을 주름잡는 메모리 분야에서 초격차를 유지하고 이보다 2배 이상 시장이 큰 비메모리 쪽 역량을 확충하기 위해 민관이 힘을 모아야 한다는 게 그의 지론이다. 그는 컴퓨터, 스마트폰, 메모리·CPU용 반도체는 집적화를 요구했지만 전기차용 전력 반도체는 오히려 집적화가 요구되지 않는 등 반도체 기술 패러다임의 변화도 나타날 것이라고 했다.
이 교수는 “반도체 산업은 포토(photo) 장비처럼 제조 장비에 의해 좌지우지된 지 오래됐다”며 “다양한 분야의 반도체 설계 능력을 갖춘 인력 양성과 반도체 팹리스(반도체 설계·개발 전문 회사) 산업 양성, 차세대 제조 장비 개발을 통한 공정 첨단화가 필요하다”고 힘줘 말했다.
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