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비드오리진, 세계 최초 CMP 세리아 슬러리용 ‘球형 입자’ 양산…소재 국산화 주목

해외 의존도 100% 가까운 세리아 슬러리 입자 양산

양주에 설비 갖추고 고객사와 협업

비드오리진 세리아 슬러리용 구형 입자(아래)와 기존 입자의 차이. 사진제공=비드오리진




비드오리진이 반도체 화학적·기계적연마(CMP) 공정용 세리아(Ceria) 슬러리에 쓰이는 구(球)형 입자 양산에 돌입해 주목받고 있다. 이 입자는 그간 국내 반도체 업체들이 전량 수입에 의존해왔던 제품이다. 세계에서 최초로 시도하는 구형 입자 기술로 CMP 소재 국산화에 기여할 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.

18일 업계에 따르면 비드오리진은 경기도 양주에 새로운 생산 라인을 건립하고 CMP 공정에 활용되는 '세리아 슬러리용 입자' 양산 초읽기에 들어갔다.

CMP 공정은 반도체 제조에서 반드시 필요한 작업이다. 동그란 웨이퍼 위에 얇은 막을 쌓아 회로를 깎아낸 뒤 사포질 하듯 표면을 평탄하고 일정하게 만드는 공정이다. 칩 하나를 생산하기 위해 20~60회 이상 CMP 공정을 진행한다.

슬러리는 이 공정에서 쓰이는 핵심 소재다. 액체 속 입자들이 분주하게 움직이며 표면의 불필요한 부분을 제거해낸다. 이 입자가 슬러리 구성 요소의 핵심이다. 입자가 울퉁불퉁하거나 뾰족하면 깎아내지 말아야 할 회로까지 건들며 불량 회로를 만들어낸다. 특히 최근 반도체 업계가 3나노(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세회로 시대로 접어들면서 입자 구조는 슬러리의 핵심이 됐다.



비드오리진은 최근 미세회로 공정용 '세리아 슬러리', 그 중에서도 고난도 칩 공정에 범용으로 쓰이는 '콜로이달 슬러리'에 들어가는 입자를 만든다.

회사의 입자는 상당히 독특하다. 기존 울퉁불퉁하거나 뾰족한 면 없이 완전 구(球)형의 입자를 세계에서 처음으로 구현했기 때문이다. 입자 표면이 둥글다보니 웨이퍼 표면을 평평하게 만들면서도 미세 회로 모양은 그대로 유지해 수율을 크게 높일 수 있는 것이 특징이다.

소재 국산화에도 큰 도움이 될 것으로 보인다. 현재 세리아 슬러리 입자는 미국, 일본, 벨기에 등에서 전량 수입한다. 회사는 최근 공급망 불확실성, 세계 반도체 패권 전쟁이 벌어지는 가운데 해외 의존도가 높은 소재 국산화 시도로 큰 주목을 받고 있다.

비드오리진은 2019년 남재도 대표가 성균관대 교수실험실 창업프로그램을 통해 설립한 벤처 회사다. 남 대표는 "현재 국내 반도체 고객사와 협업을 논의하며 시장 진입을 시도 중"이라며 "해외 의존도가 높은 소재 국산화로 반도체 생태계에 기여하고 싶다"며 포부를 밝혔다.
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