7일 오전 삼성전자 평택 캠퍼스의 반도체 제조 설비. 최대 24장의 반도체 웨이퍼를 공장 천장에서 실어나르는 오버헤드트랜스포트(OHT)들이 분당 최대 300m 속도로 바쁘게 움직이고 있다. OHT는 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 넣고 운반하고 빼는 작업을 혼자서 한다. 라인 내 1850여 대의 OHT 간 충돌을 막기 위한 센서도 달려 있어 다재다능하다. 평택 1라인에 공급된 국산 OHT 가격은 웬만한 중형차 한 대 값을 호가한다.
공장 곳곳을 누비는 OHT 아래에는 반도체 제조 장비들이 빼곡하게 배치돼 있다. 어플라이드 머티어리얼즈, KLA 등 올 5월 윤석열 대통령과 조 바이든 대통령의 평택 캠퍼스 방문 당시 때도 소개된 장비들이 움직이고 있었다.
이 클린룸은 ‘클래스 1000’급 청정도를 자랑한다. 클래스 1000은 축구장에 개미 한 마리 크기의 먼지만이 존재하는 정도의 ‘절대 청정 구역’을 뜻한다. 초미세 회로 공정 중 불필요한 먼지가 생기면 불량을 만들어낼 수 있기 때문에 직원들도 폴리에스테르 소재의 방진복을 입고 이곳에 출입한다.
기자가 둘러본 클린룸은 삼성전자가 2002년부터 줄곧 세계 시장에서 1위를 지켜온 낸드플래시 제품을 만드는 장소다. 이 클린룸은 평택 1라인 하부층 한복판에 위치하고 있다. 1라인은 회사의 차세대 반도체 기지 평택 캠퍼스에서 가장 먼저 가동된 공장이다. 2017년 6월부터 가동된 23만 5000평 규모의 이 공장은 하층부 낸드플래시, 상층부 D램 라인으로 구성돼 있다. 삼성전자 전체 메모리 반도체에서 20% 정도인 월 30만 장의 웨이퍼(12인치 기준)가 이곳에서 생산될 만큼 규모가 크다.
평택 캠퍼스에는 1라인만 있는 것이 아니다. 회사는 87만 평의 캠퍼스 부지 내 6개 공장 가동할 계획을 가지고 있는데 서서히 완성된 모습을 갖춰가고 있다.
특히 평택 3라인의 모습이 눈에 띈다. 2020년 8월 운영을 시작한 2라인 바로 옆에 있는 이 공장은 세계 최대 규모인 30만 평 규모를 자랑한다.
3라인은 7월부터 낸드플래시 초도 양산을 시작했다. 삼성전자 최신 낸드플래시인 176단 제품 생산을 시작한 것으로 추정된다. 통상 한 개의 낸드플래시를 생산할 때 3개월가량이 소요되는 것을 고려하면 다음 달 3라인에서 만든 첫 양산품을 볼 수 있을 것으로 예상된다.
평택 캠퍼스는 메모리 제조 라인 외에도 최첨단 파운드리(반도체 위탁 생산) 제조 시설도 갖추고 있다. 극자외선(EUV) 전용 라인 V2를 필두로 2라인은 물론 3라인에도 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 라인이 조만간 설치될 예정이다. 또 신규 4라인도 장비를 도입하기 위한 외관 구축 작업이 한창이다. 하반기 반도체 불황 전망이 무색하게 평택 캠퍼스 곳곳에는 활력이 가득 넘치는 모습이었다.
이날 취재진과 만난 경계현 삼성전자 사장은 “평택 3공장에 들어가는 철근의 양이 에펠탑 29개를 짓기 위해 필요한 양과 맞먹는다”며 투자 규모에 대한 자신감을 드러냈다.
경 사장은 하반기부터 시작된 반도체 불황에도 일관된 설비 투자 기조를 유지할 것이라고 설명했다. 그는 “시황에 의존하는 투자보다 꾸준한 투자가 더 맞다는 생각을 갖고 있다”고 밝혔다. 또 ‘2030 시스템 반도체 1위’ 달성을 위해 다양한 방법을 모색하고 있다고 밝혔다. 경 사장은 “파운드리 시장에서 설비 투자로 경쟁 업체를 앞서는 것은 쉽지 않을 것”이라며 “매출이 아닌 내용적인 1등을 이루는 방법 등을 모색하고 있다”고 밝혔다.
또 그는 최근 화두가 되고 있는 삼성전자 반도체 분야 인수합병(M＆A)에 관해 “기존 분야를 급격히 성장 시킬 수 있는 방법 중 하나가 M＆A”라며 “구체적 언급은 어렵지만 우선순위를 정해 M＆A를 모색하고 있다”고 설명했다.
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