어플라이드, ‘세미콘 2023’ 참가…최신 반도체 장비 기술 공유

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 다음달 1일부터 서울 코엑스 전시장에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다고 30일 밝혔다.

이번 전시회에서는 어플라이드 머티어리얼즈 연구개발(R&D) 책임자와 반도체 전문가 6명이 칩 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 돕는 어플라이드 제조 장비 기술과 시스템에 대해 발표한다.

2월 1일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 기술 심포지엄(STS)에서는 아제이 바트나가르 어플라이드 글로벌 제품 관리 총괄의 '새로운 하드마스크와 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’, 이병찬 IMS 기술 선임 이사의 '게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 위한 새로운 입출력(I/O) 산화물 형성' 강연이 진행된다.



2일에는 아몰 굽타 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 극자외선(EUV) 패터닝 문제 해결’, 케빈 송 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 화학기계연마(CMP) 기회’, 안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 반도체 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 펼쳐진다.

이미징 및 프로세스 제어 그룹 아비람 탐 제품 수석 관리자는 ‘전자빔(eBeam) 솔루션이 주도하는 3D 시대 패터닝 제어 변곡점’을 주제로 계측&검사(MI) 포럼에 참여한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 3일 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 현직 엔지니어가 참여해 반도체 분야 취업을 희망하는 이공계 대학생들에게 다양한 정보를 공유한다.