[SEN]유니컨, 초고속 무선 솔루션 엔지니어링 샘플 개발…내년 상반기 양산

유니컨은 초고주파(mmWave) 트렌시버 칩을 ES(엔지니어링 샘플) 수준으로 개발했고, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 개발이 완료되면 기존 전자기기 시장에서 고속 데이터 전송이 필요한 유선 전송선로 부분을 대체해 나갈 것으로 기대하고 있다.

유선 커넥터와 전송선로를 대체하는 시장인만큼 다양한 어플리케이션 개발이 필요하기 때문에 국내외 제조사 및 해외 솔루션 업체와의 협력을 통해 다양한 PoC(개념실증)를 진행하고 있다.

유니콘 관계자는 "이 기술이 상용화되면 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결할 수 있다"며 "기존 유선 전송선로 대비 가격 및 크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다"고 전했다.

이어 “유니컨의 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체해 나갈 계획”이라고 덧붙였다./choimj@sedaily.com