파운드리(반도체 위탁생산) 업계 맞수인 삼성전자(005930)와 TSMC가 유럽·일본에서 연달아 기술 포럼을 개최하며 신규 고객사 확보 경쟁에 돌입한다. 5나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정 경쟁력을 과시해 생태계 확장에 나서기 위한 포석이다.
10일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 17일(이하 현지시간)과 19일 각각 일본 도쿄와 독일 뮌헨에서 삼성전자 파운드리 포럼을 연다.
도쿄에서 열리는 파운드리 포럼에선 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장을 포함해 차량용 부품업체 덴소, 차량용 반도체업체 르네사스 등 현지 기업의 주요 임원이 등장해 키노트 세션을 진행한다. 독일 파운드리 포럼에서도 ST마이크로일렉트로닉스 등 주요 파트너사들이 참석한다.
앞서 삼성전자는 미국·한국 등에서 연 파운드리 포럼에선 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산 등 차세대 사업 계획을 밝힌 바 있다. 연달아 진행되는 포럼에서도 주요 협력사들과의 프로젝트 현황, 선단 공정 개발 상황 등을 설명할 것으로 전망된다.
TSMC는 지난 4일 네덜란드 암스테르담에서 ‘오픈이노베이션 포럼(OIP)’을 개최했고, 오는 24일에는 도쿄에서도 같은 이름의 포럼을 진행한다. 올해 포럼에서 TSMC는 고급 패키징 기술 활성화를 위해 지난해 출범한 ‘3D 패브릭 얼라이언스’의 성과를 강조했다. 미국 마이크론, SK하이닉스 등 주요 메모리 업체와는 고대역폭메모리(HBM) 관련 협력을, 일본 아드반테스트·미국 테라다인 등과 수율 손실을 줄이기 위한 프로젝트를 진행하고 있다고 밝혔다.
유럽과 일본은 반도체 불황 시기에도 빠른 속도로 성장하고 있는 차량용 반도체 기업과 유력 소재·부품·장비사가 모여있는 지역이라 중요도가 높다. NXP, 인피니온, 르네사스, ST마이크로일렉트로닉스 등 유럽·일본에 위치한 상위 차량용 반도체 업체 4곳의 시장점유율을 더하면 50%를 넘길 정도다. 이들은 자국의 발달한 자동차 산업을 바탕으로 안정적인 주문량을 유지하는 만큼 파운드리 업체 입장에선 놓칠 수 없는 매력적인 고객이다. 양 사가 비슷한 시기 유럽·일본에서 기술 과시에 나선 것도 이러한 이유 때문이다.
삼성전자는 이번 행사를 통해 안정적인 궤도에 올라선 4나노 공정을 앞세워 TSMC에 도전장을 던질 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 5일 미국 실리콘밸리에서 열린 '시스템LSI 테크데이'에서 삼성 4나노 파운드리에서 생산되는 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 ‘엑시노스 2400’을 공개하며 기술력 입증에 나섰다. 증권가에선 삼성전자의 4나노 2세대 공정 수율이 작년 50%대에서 올해 75% 수준까지 오른 것으로 예상한다.
업계 고위 관계자는 “4나노 공정의 경우 삼성전자가 TSMC에 기술력으로 뒤지지 않는다는 이야기를 들을 정도로 업계 내에서 좋은 평판이 형성됐다"고 말했다.
3나노 이하 공정에선 선제 도입한 게이트올어라운드(GAA) 기술력을 강조하며 고객사 확보에 나설 전망이다. 최근 애플 아이폰15 발열 이슈가 불거지며 이 제품에 적용된 TSMC의 3나노 칩의 공정 완성도에 대한 의구심이 커지고 있어 삼성전자로선 기술 우위를 점할 발판이 마련된 상황이다.
송명섭 하이투자증권 연구원은 “현재 3나노 가격이 높고 수요가 부진하기 때문에 많은 고객들이 3나노 제품 출시를 연기하고 4나노를 사용 중”이라며 “4나노 수율 상승과 고객들의 3나노 진입 지연에 따라 삼성전자 파운드리의 4나노 수주와 3나노 경쟁력 강화 가능성이 높아졌다”고 말했다.
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