대만언론 "곧 출시되는 화웨이 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적"

“성텅 910C, 7나노 공정 채택해 오는 9월 출시"

중국에서 개발된 AI 칩. 신화연합뉴스

중국 최대 통신장비업체 화웨이가 9월 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아의 최신작 H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등 대만언론이 12일 보도했다.

보도에 따르면 한 소식통은 화웨이가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 생산해 오는 9월 출시 예정인 성텅(昇騰) 910C의 성능에 대해 이같이 언급했다.

해당 소식통은 미국의 전방위적인 첨단 반도체 기술 차단 공세에 따라 많은 중국 업체가 화웨이의 성텅 910B를 사용하고 있다고 설명했다. 그러면서 고속 상호 연결 기술 측면에서 화웨이 캐시일관성시스템(HCCS)과 엔비디아 NV링크(NVLink) 격차가 존재한다면서도 기술 혁신을 통해 격차가 줄어들고 있다고 주장했다.

다른 소식통은 성텅 910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 개선할 것으로 내다봤다. 그는 세계 시장의 불확실성에 직면한 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했다. 2025년에는 910C 출하량이 30만개에 달할 것으로 내다봤다.



아울러 910C 개당 가격이 20만위안(약 3791만원)으로 예상된다면서 엔비디아의 H200에 비해 가격 경쟁력이 있을 것이라고 했다.

엔비디아의 H100 칩 개당 가격은 2만5000달러∼4만달러(약 3443만~약 5510만원)로 추정된다. 업그레이드 버전인 H200 가격은 알려지지 않았지만 이보다 더 높을 것으로 전망된다.

앞서 블룸버그 통신은 미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 11일(현지시간) 보도했다. 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.

중국은 GAA, HBM 등 최첨단 반도체 분야에서는 경쟁력이 낮은 것으로 평가되고 있다.