중국 대표 빅테크 기업 샤오미가 독자 반도체 개발에 본격적인 승부수를 띄웠다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 향후 10년간 최소 500억위안(약 9조6000억원)을 투입하겠다고 밝히며 기술 자립에 본격 시동을 걸었다.
19일(현지시간) 차이나데일리와 AFP통신 등에 따르면 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 이날 위챗을 통해 오는 22일 개최할 자체 칩 '쉬안제O1'(Xring O1) 발표 소식을 전하며 반도체 부문 장기 투자 계획도 함께 공개했다.
그는 “반도체는 샤오미가 첨단 기술을 확보하는 핵심 경로이며, 이 길에 모든 노력을 다할 것”이라며 “최소 10년간 500억위안을 투자하겠다”고 밝혔다.
이번 발표는 중국 정부가 국가 차원의 반도체 자립 정책을 적극 밀어붙이고 있는 상황에서 나왔다. 미국의 대중 반도체 수출 규제가 지속되는 가운데 중국 기업들은 칩 독립에 사활을 걸고 개발 투자를 확대하고 있다. 샤오미 역시 이 같은 흐름에 발맞춰 시장 주도권을 확보하려는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.
샤오미는 지난 2017년 28나노미터 기반의 첫 자체 모바일 칩 '펑파이 S1'을 개발해 스마트폰 ‘5C’에 탑재하며 반도체 독립에 도전했다. 하지만 기술력과 자금 부족으로 2019년 관련 개발을 중단한 바 있다.
레이쥔 CEO는 이 시기를 두고 “우리의 흑역사가 아니라 걸어온 길”이라며 이번 도전이 과거의 실패를 딛고 다시 시작하는 전환점이라고 강조했다.
이번에 공개되는 ‘쉬안제O1’은 샤오미가 2021년부터 본격적으로 개발에 착수한 결과물이다.
레이쥔 CEO에 따르면 이 칩 개발을 위해 투입된 누적 자금은 135억위안(약 2조6000억원), 참여한 개발 인력은 2500명을 넘는다. 그는 “샤오미는 언제나 반도체에 대한 꿈을 품어왔다”며 “더 많은 시간과 인내심을 갖고 우리의 도전을 지켜봐주길 바란다”고 덧붙였다.
이번 칩 공개는 향후 전기차·AI 등에도 독자 플랫폼을 구축하려는 ‘하드웨어-소프트웨어 수직통합’ 전략의 출발점으로도 해석된다. 샤오미는 스마트폰, 스마트홈, 전기차 등 다양한 분야에서 자체 칩을 핵심 경쟁력으로 삼아 사업 간 시너지를 강화하겠다는 전략이다.
앞서 레이쥔 CEO는 지난 15일에도 사내 연설을 통해 “쉬안제O1은 지난 10년간 이어진 독자 칩 개발의 중간 결실이자, 샤오미가 하드코어 기술 영역에서 새로운 진전을 이루는 출발선”이라고 강조한 바 있다.
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