티씨케이(064760)가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구 소송을 취하했다. 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 공식적으로 종결된 셈이다.
14일 업계에 따르면 와이엠씨·와이컴은 최근 티씨케이가 제기한 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심에서 재판부가 티씨케이 손을 들어준 것에 불복해 항소를 제기했다. 하지만 이들은 항소와 동시에 티씨케이에 협상 의사를 전달했고 결국 양측은 최종 합의에 도달했다.
이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드(SiC) 링 재생 및 판매 행위가 회사의 특허권을 침해한다며 소송을 제기하면서 시작됐다.
SiC 링은 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 만큼 양사의 특허소송은 반도체 산업에서 큰 주목을 받았다.
이 소송의 1심 판결은 지난해 11월 선고됐다. 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이에 와이엠씨·와이컴 측은 항소했지만 결국 양사는 합의에 이르면서 소송은 마무리됐다.
티씨케이는 이번 사건을 통해 자사 보유 특허의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받으면서 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다.
회사는 이번 사건과 함께 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송도 진행해왔다. 그 사이 특허심판원은 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 ‘열팽창계수 특허’ 무효심판청구를 기각했다. 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 ‘레이어 특허’는 물론 물성에 대한 ‘열팽창계수 특허’ 유효성까지 공식적으로 인정받으며 특허 분쟁에서 유리한 고지를 점했다.
티씨케이 관계자는 “앞으로도 유사 기술을 사용하는 기업에 대해 정밀하게 모니터링하고 지식재산권 침해 행위에 대해서는 강력한 법적 조치를 단행할 것”이라고 강조했다.
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