SK키파운드리가 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 ‘다이렉트 RDL(재배선)’을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다.
RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이다. 주로 웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 공정에 적용돼 칩과 기판 간의 연결성을 향상하고 신호 간섭을 최소화한다.
양 사가 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있다. 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15㎛(마이크로미터·100만분의 1m)까지의 배선 두께와 칩 면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급도 만족했다. 이 제품은 영하 40도~영상 125도 사이에서도 안전하게 동작한다는 것을 뜻하는 오토 그레이드-1을 충족한다.
회사는 디자인 가이드와 개발 키트 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력, 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션도 제공한다.
한편 SK키파운드리는 이날 세계적인 반도체 설계자동화(EDA) 툴 기업인 지멘스 EDA사업부와의 차량용 반도체 협력도 발표했다. 양 사는 국내에서 처음으로 차량용 전력 반도체 설계를 최적화하기 위한 130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기반의 ‘캘리버 퍼크’ 프로세스디자인키트(PDK)를 출시했다고 밝혔다. PDK는 파운드리 공정에 최적화된 제품을 설계할 수 있도록 지원하는 패키지다.
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