[휴대폰부피 30~40% 감량] 반도체소자 집적기술 개발

한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학과 박사과정인 윤준보씨는 3차원 미소 구조체 기술을 이용해 무선통신기기의 핵심 소자 가운데 하나인 인덕터를 칩에 집적할 수 있는 기술을 개발했다고 18일 발표했다.尹씨는 특히 이 기술에 관한 논문을 현재 미국 캘리포니아에서 열리고 있는 99년 국제 마이크로웨이브 심포지움에 발표, 3등상을 받았다.

인덕터는 주로 무선 통신기기에 쓰이는 핵심 소자. 전기·전파 등 각종 신호를 필요에 따라 변환해주는 역할을 한다. 즉, 전파신호를 음성으로 바꾼다거나 그 반대로 사람의 목소리를 전파신호로 바꿔주는 반도체다.

지금까지는 이 인덕터 집적 기술이 미약해 휴대폰의 경우 주기판에 별도로 납땜을 해야만 했다. 당연히 그만큼 부피가 커질 수 밖에 없다. 특히 휴대폰의 경우 대략 60~70개, 많게는 100여개의 인덕터가 필요하다.

그러나 이 신기술을 이용하면 인덕터를 각각의 칩에 집적시킬 수 있다. 따라서 종전과 달리 주기판에 더덕더덕 납땜을 할 필요가 없는 것이다. 납땜을 하던 기존의 인덕터와 달리 이를 집적(集積) 인덕터라고 한다.

집적 인덕터가 없었던 것은 아니다. 그러나 종전 인덕터는 칩에 평면으로 붙여 집적하기 때문에 칩에 의한 전파나 전기의 손실이 컸다.

尹씨가 개발한 기술은 칩에 집적할 때 100마이크론 정도의 공간을 두는 3차원 미소구조체 기술을 이용해 이 또한 극복했다는 평가를 받고 있다.

尹씨는 『인덕터를 3차원으로 칩에 집적할 경우 통신기기의 부품을 크게 줄이면서도 전파 손실을 걱정하지 않아도 된다』고 설명했다. 그는 또 『제조비용과 소비전력을 줄이는 효과도 있다』고 말했다.

이균성기자[e-mail]