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서울반도체(046890)가 발광다이오드(LED)패키지의 주요 부품을 없앤 신개념 와이캅 LED 제품을 선보였다.
서울반도체는 15일 중국 상하이 푸둥 메리어트호텔에서 기존의 LED 패키지 제조에 필요한 다이본딩(Die Bonding), 와이어본딩(Wire Bonding) 등의 공정과 LED 패키지 주요 구성부품인 리드프레임(Lead frame), 골드와이어(Gold wire) 등의 부품들을 제거한 신개념 와이캅(Wicop: Wafer Level Integrated Chip On PCB) LED를 공개했다.
와이캅은 기존 칩스케일패키지(CSP: Chip Scale Package)의 한계를 극복한 완전히 새로운 개념의 LED제품이다. 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없고 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 같다. 또 초소형, 고효율의 특성을 나타내며 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다.
현재 시장에서 주로 사용되는 LED의 경우 리드프레임에 칩을 부착하는 다이본딩(Die Bonding) 장비와 골드와이어로 전극을 연결하는 와이어본딩(Wire Bonding) 장비, 그리고 각각의 공정에 사용되는 리드프레임, 골드와이어, 접착제 등의 재료들이 필요하다. 이런 패키지 공정을 통해 제작된 LED는 칩의 크기보다 패키지의 크기가 커서 제품을 소형화하는데 한계가 있었다.
서울반도체는 칩을 PCB에 바로 부착해 패키지와 칩의 크기가 동일하고 다른 주재료를 사용하지 않는 와이캅 제품을 출시해 관련 제품을 고객사에 공급할 계획이다.
와이캅은 2013년부터 LCD 백라이트(BLU: Back Light Unit)와 카메라 플래쉬(Flash), 자동차 헤드램프 주행등에도 적용되고 있다. 서울반도체는 현재 약 20조원 규모로 추산되는 조명과 자동차, 정보기술(IT)부문의 LED 광원시장을 신개념 와이캅 LED를 통해 적극 공략해 나갈 예정이다.
남기범 서울반도체 중앙연구소장은 “초소형·고효율 LED 기술인 와이캅의 개발로 앞으로 LED 산업에 엄청난 변화가 일어날 것”이라며 “서울반도체는 이미 수백개 이상의 와이캅 관련 글로벌 특허포트폴리오를 구축하고 있어서 업계에서 월등한 경쟁력을 자랑하고 있다“고 말했다.
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