모빌리언스·텔레칩스등 4社 이번주 공모

이번주중 넥스트인스트루먼트, 모빌리언스, 텔레칩스, 대주전자재료 등 4개 기업이 코스닥 등록을 위해 공모주 청약을 실시한다.

28일 증권업협회에 따르면 넥스트인스트루먼트(주간사 교보증권)는 오는 29~30일, 모빌리언스(교보증권)와 텔레칩스(대우증권)는 다음달 1~2일, 대주전자재료(한투증권)는 2~3일 각각 공모주 청약을 실시한다.

넥스트인스트루먼트는 일반청약자분 40만5,000주 중 교보증권이 28만3,500주에 대한 청약을 받고 대우, 동양, 동원, 한화, 현대, 미래에셋증권이 각 2만250주의 청약신청을 받는다.

모빌리언스는 교보증권이 18만주에 대해 공모청약을 받고 동양, 동원, 한화, 현대, 미래에셋증권이 각 1만2,000주씩 배정받아 공모에 나선다.

텔레칩스는 대우증권이 24만2,674주 공모를 맡고 교보, 동원, 한화, 현대, LG투자증권이 1만6,178주씩 공모청약을 접수한다. 대주전자재료는 주간사 한투증권이 46만600주, 미래에셋과 키움닷컴증권이 각 1만6,450주를 배정받았다.