매그나칩, 해외채권7억5,000만弗 발행

부채상환·운영자금 활용

매그나칩반도체는 24일 해외에서 7억5,000만달러 규모의 하이일드 채권을 발행했다고 밝혔다.

만기가 오는 2011년인 이 채권은 ▦변동금리 후순위 담보부채권(3억달러) ▦후순위 담보부채권(3억달러) ▦차순위채권(2억5,000만달러) 등으로 구성돼 있으며 전체 평균금리는 6.8%다. 매그나칩반도체는 채권발행을 통해 조달된 자금을 종전 부채의 상환과 함께 운영자금 등으로 사용할 예정이다.

허염 사장은 “이번 채권발행은 국내 업체 중 최대 규모이며, 최근 3년간 발행된 기술산업 분야의 채권 중 세계에서 4번째로 좋은 조건”이라며 “금융비용의 감소와 함께 고성장 사업분야에 대한 전략적 투자를 할 수 있는 재무적 유연성을 갖추게 됐다”고 말했다.