기업들, 해외채권 발행으로 자금 '숨통'

한동안 주춤했던 기업들의 해외채권 발행이 최근 들어 `봇물'을 이루고 있다.

GM 사태 등에 따른 국제금융시장 불안이 진정국면으로 접어들자 기업들이 앞다퉈 대규모 해외자금을 유치, 자금 `숨통 트기'에 나서고 있는 것.

23일 업계에 따르면 LG전자는 6억 달러 규모의 해외채권 발행작업을 지난 20일완료했다.

LG전자는 지난 달 6억 달러 어치의 해외채권 발행계획을 세웠다 채권시장이 불안해지자 발행 시점을 연기한 뒤 이달 들어 발행규모를 4억 달러로 축소했으나 시장의 반응이 좋자 당초 계획대로 6억 달러 규모로 발행키로 한 것이다.

LG전자는 조달된 자금을 차입금 상환 등 재무구조 개선에 충당할 계획이다.

삼성카드도 지난 21일 일본 도쿄에서 영국계 은행인 스코틀랜드 로열뱅크(RBS)와 향후 2년간 총 3억달러 규모의 신용공여 한도 설정 계약을 체결, 지난 3월에 이어 올들어 두번째 해외 자금 조달에 성공했다.

삼성카드는 우선 신차 할부금융 채권을 담보로 2억 달러를 2년 만기로 조만간조달할 예정이며 나머지 1억 달러는 추후 필요할 때 인출할 예정이다.

삼성카드는 이번 자금 조달성공이 월간 흑자 전환 등 경영정상화 결과에 힘입은 것으로 보고 있다.

앞서 LG필립스LCD도 지난 4월 LCD 7세대 투자 자금 마련 등을 위해 유로시장을 통해 약 5억8천만 달러에 달하는 대규모 해외 전환사채(CB)를 발행했다.

하이닉스 반도체도 지난 4월 채권단의 워크아웃 조기졸업안이 확정됨에 따라 이달 1일 이사회에서 2조원대의 자금 조달안을 확정했다.

하이닉스 반도체는 1조55억원 한도로 해외시장에서 채권을 발행키로 했으며 이 한도액은 당초 채권단 결의액(7천500억원 규모)보다 3천억원 가량 상회하는 것이다.

이와 함께 하이닉스 반도체는 국내 채권금융기관들이 참여하는 7천500억원 규모의 신디케이티드론과 사업운영 자금 명목으로 5천억~6천억원 규모의 한도성 여신을받는 등 총 1조3천574억원 규모의 장기차입 방안도 결의했다.

이에 따라 하이닉스의 워크아웃 졸업은 1년 8개월 가량 앞당겨지게 됐다.

하이닉스 관계자는 "해외채권 시장이 점차 좋아지고 있는 것으로 판단, 해외채권 발행을 포함한 자금조달 계획을 당초 일정대로 추진키로 한 것"이라고 전했다.

조흥은행, 한국산업은행, 외한은행도 최근 각각 2억달러, 300억엔, 3억 달러의해외채권 발행을 단행했다.

한편 증권예탁결제원에 따르면 지난 달 회사채 발행규모는 3조4천870억원으로 전달(2조8468억원)대비 22.5%, 작년 동월(2조8255억원) 대비 23.4% 늘었다.

업계 관계자는 "미국 금리인상 등 굵직한 변수도 남아있는 만큼 차입선 다변화 전략 등 대비책 마련도 소홀히 해서는 안될 것"이라며 "최근 발행여건이 개선되고있으나 안심하기는 이른 만큼 차입시기 선택 등 전략적 판단이 중요하다"고 말했다.

(서울=연합뉴스) 송수경 기자