유성모 연구원은 "세미텍은 하이닉스 중심의 반도체 패키징 전문업체로 2011년기준 매출처별 비중은 하이닉스 76%, 삼성전자 6%, 티엘아이 등 팹리스업체가 18%를 차지하고 있다"며 "제품별로는 메모리 반도체 패키징이 전체 매출의 77%, 비메모리가 23%으로, IT기기의 고용량화ㆍ소형화 등으로 MCP 수요가 향후에도 크게 증가할 전망"이라고 설명했다.
이어 "2010년 200억원, 2011년 170억원, 2012년 150억원 등 MCP 중심으로 대규모 투자 지속되며 생산능력 확대 중"이라며 "반도체산업이 세분화ㆍ분업화되고 팹라이트 현상(생산라인 최소화)이 가속화되면서 종합반도체업체들의 아웃소싱 확대는 향후에도 지속되고, 모바일기기 확산과 IT기기의 경량화ㆍ고기능화ㆍ원가절감 필요성으로 MCP 시장 확대도 이어질 전망"이라고 내다봤다.
유 연구원은 올해 실적에 대해 "1분기는 BEP 수준, 2분기부터 반도체 업황회복과 함께 실적개선 본격화가 예상된다"며 "2012년 연간 매출은 전년대비 15% 성장한 1,320억원, 영업이익률 6.5% 수준이 가능할 것"이라고 전망했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
