우진정밀, 휴대폰 부품사업 진출

TV브라운관 및 모니터용 전자총 제조사 우진정밀공업(대표 이종수)이 휴대폰 부품사업에 진출한다고 14일 밝혔다.

이 사장은 “최근 40억원을 투자해 `틱소몰딩`이란 신공법을 도입, 월 20만대 양산체제를 갖추고 휴대폰 케이스 제조사업에 진출했다”며 “이 공법은 마그네슘을 원자재로 이용해 제품 내구성이 뛰어나면서도 생산성이 높아 주요 휴대폰 제조사들이 높은 관심을 보이고 있다”고 말했다.

틱소몰딩이란 반용융 상태에 있는 합금에 압력을 가해 합금의 점성을 낮춰, 마치 플라스틱을 사출하는 것처럼 합금 제품을 만들어내는 공법이다. 완전용융상태에서 냉각시키는 다이캐스팅 방식 보다 1.5배 정도 생산성이 뛰어나 대량생산체제에 적합하며, 수축율이 적고 뒤틀림도 적어 품질이 뛰어나다고 회사측은 설명했다.

이 사장은 “중국산 저가제품에 점차 시장을 내주고 있는 전자총 분야에서 탈피하기 위해 휴대폰 부품사업에 진출했다”며 “이를 통해 올해 207억원의 매출을 달성하고, 내년에는 추가로 200억원을 투자해 월 100만개 생산체제를 구축한 후 해외시장에도 진출할 계획”이라고 말했다. [phone]

<김민형기자 [e-mail]>