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하이쎌, 나노신소재와 FPCB 공동개발

하이쎌은 나노신소재와 연성회로기판(Flexible-PCBㆍFPCB) 제조에 필요한 롤투롤그라비아용 인쇄공정 공동 개발을 위해 양해각서를 체결했다고 26일 밝혔다.

하이쎌과 나노신소재는 이미 지난 12월 지식경제부와 교육과학기술부의 범부처 사업인 '나노융합 2020사업'에서 각각 주관기업과 참여기업으로 선정되어 나노소재와 인쇄전자기술이 접목된 스마트기기용 NFC안테나를 상용화하는 공동연구를 진행중이다.

양사는 이번 공동개발 합의를 통해 롤투롤 기반에 적합한 인쇄공정을 개발하여 FPCB 생산 효율성 향상 및 소재의 다양성 등 기술수준을 한단계 발전시키는 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다.

하이쎌 관계자는 “작년 3월과 9월에 독일의 프라운호퍼와 핀란드의 VTT 연구소와는 이미 FPCB를 대량 생산할 수 있는 롤투롤 인쇄기 및 공정기술 개발에 대한 양해각서를 체결하고 롤투롤 연속 인쇄시스템 구축을 위한 연구개발을 활발히 진행하고 있다”며 “이번 나노신소재와의 공동 연구개발을 통해 롤투롤 기반의 FPCB 제품 생산이 가능해질 것”이라고 밝혔다.



하이쎌이 상용화한 인쇄전자기술은 전도성 소재를 이용해 전자 회로를 인쇄하듯이 찍어내는 기술로 FPCB나 무선주파수인식기술(NFC)등 전자ㆍ정보기술(IT) 부품 제조에 없어서는 안될 필수산업으로 주목 받고 있다. 특히 롤투롤 인쇄기술은 FPCB를 저비용으로 대량생산 할 수 있는 것으로 알려져 차세대 인쇄전자 산업의 키를 쥐고 있다는 평가를 받고 있다.

하이쎌의 윤종선 대표는 “현재 추진 중인 인쇄전자 FPCB 기술의 유연성, 저비용, 친환경적인 장점을 통해 급성장 하고 있는 스마트폰 시장에 진입할 것"이라며 "향후 인쇄전자 기술을 기반으로 글로벌 강소기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.
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