서광석 인스콘테크대표 산업훈장

부품·소재 기술상 시상

서광석 인스콘테크대표 산업훈장

부품·소재 기술상 시상

산업자원부와 부품소재통합연구단은 29일 서울 삼성동 COEX 컨퍼런스센터에서 제5회 부품ㆍ소재기술상 시상식을 갖고 서광석 인스콘테크 대표 등 부품소재산업 발전에 기여한 유공자와 유공업체에 산업훈ㆍ포장과 표창을 수여했다.

서울경제신문과 장은공익재단이 후원한 이날 시상식에서 서 대표는 '전도성 고분자를 이용한 정전기 방지용 포장재료 '를 개발한 공로로 최고훈격인 산업훈장을 받았다. 초극세사 노즐을 개발한 김상영 대한정밀 대표와 폐놀수지를 활용한 불연성소재를 개발한 조세현 한국화이바 이사는 산업포장을 수상했다.

이날 행사에서 이희범 산자부 장관은 "한ㆍ일 자유무역협정(FTA) 체결과 중국 경제의 급부상을 감안, 우리 부품ㆍ소재산업이 제2 도약을 할 수 있도록 적극 육성하겠다"는 의지를 밝혔다.

국내 부품ㆍ소재산업은 올해 사상 처음으로 1,000억 달러 수출 및 150억 달러 무역흑자를 달성할 것으로 예상된다.

임웅재

기자 [e-mail]

입력시간 : 2004-12-29 17:50