한국기계연구원은 광응용기계연구실 이제훈 박사팀이 ‘레이저 스캐너-스테이지 실시간 연동 제어 기술’을 개발했다고 17일 밝혔다.
기존 레이저 스캐너를 이용한 가공은 빠르고 정밀한 가공을 할 수 있지만, 가공할 수 있는 면적이 한정돼 있다. 이를 극복하기 위해 스테이지를 사용한 스텝&스캐닝 방식은 연속 가공이 어려워 이음매 부분의 품질이 낮고, 생산성이 떨어지는 단점이 있다.
연구팀이 개발한 기술은 스테이지가 연속으로 이동하면서 스캐너가 위치 오차를 보정하는 방식으로, 대면적에서 레이저 가공의 품질 및 가공시간을 획기적으로 개선했다. 연동오차를 10마이크로초마다 새로 인식해 가공을 제어함으로써 세계 최고 수준의 정밀도를 갖췄다. 또 고속가공 및 연속가공이 가능해 불연속 부위가 없다는 점도 큰 장점이다.
이번 기술 개발로 레이저 가공의 가장 장점인 정밀성을 대면적에도 적용할 수 있게 돼 활용도가 증가할 뿐 아니라, 기존의 가공에 비해서도 25% 이상의 생산성이 향상된다는 것이 연구팀의 설명이다.
이제훈 박사는 “스마트폰 및 태블릿PC 터치 패널 가공, 연성인쇄회로기판의 금형 및 라우팅 공정 대체, 대형 TV 패널 가공 등 활용범위가 매우 다양하다”며 “생산성 향상, 제조단가 절감, 환경성 및 효율성을 동시에 충족시켜 기존의 한정된 레이저 가공시장의 벽을 뛰어 넘을 것으로 기대된다”고 말했다.
연구팀은 이 기술을 국내특허 출원을 마치고 산업체에 기술이전한 상태다. 이번 연구결과는 레이저 분야 권위있는 저널인 ‘저널 오브 레이저 마이크로ㆍ나노엔지니어링’ 온라인 판에 게재됐다.
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