[브리핑] 지상파DMB용 원칩 개발

아이앤씨테크놀로지는 31일 지상파 디지털멀티미디어방송(DMB)용 핵심 반도체인 고주파(RF)칩과 베이스밴드칩을 원칩화하는 데 성공, 8월부터 양산에 들어간다고 밝혔다.

이 지상파 DMB용 원칩은 RF칩과 베이스밴드칩을 하나의 실리콘 기판 위에 시스템온칩(SoC)화한 것으로, 기존 제품 대비 70%이상 면적이 줄어든 초소형(5×5mm) 크기다.