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휴대폰 카메라 프로세서 업체인 엠텍비젼(대표 이성민)은 퀄컴ㆍ삼성전자 등 ‘골리앗 기업’들의 시장참여 우려로 최근 두 달 사이 주가가 40% 가량 폭락했다. ‘퀄컴이 모뎀 칩에 카메라 기능 등을 집어 넣은 제품을 출시하면 엠텍비젼의 입지가 사라질 것’이라거나 ‘매출비중의 85%를 차지하는 삼성전자 시스템LSI사업부의 시장 참여로 큰 타격을 입을 것’이라는 소식이 전해지면서 성장성에 대한 의구심이 확산됐기 때문이다. 이 같은 시장의 우려를 불식시키기 위해 엠텍비젼은 지난 3일 ‘테크포럼’을 열어 오는 2008년 매출 1조원 달성을 목표로 한 사업모델과 ‘세계 최고의 디지털 이미징 기업’으로 발돋움한다는 비전을 발표했다. 엠텍비젼은 지난해 1,681억원 매출을 올렸으며 올해 2,750억원을 달성한다는 목표다. 미래 성장을 주도할 사업으로는 ▦화상통화, 이동 멀티미디어방송(DMB), 실감나는 3D 게임 등을 즐길 수 있게 해주는 모바일 멀티미디어 플랫폼(MMP) ▦내시경 로봇이나 지능형교통정보시스템(ITS) 연계 카메라에 내장돼 필요한 영상정보, 통행차량 숫자 등을 파악해 무선으로 전송해주는 인공지능 센서를 제시했다. 제품군별 매출비중(2008년)은 ▦기존의 휴대폰 카메라 프로세서가 20% ▦화상통화와 이동 멀티미디어방송(DMB), 실감나는 3D 게임 등을 즐길 수 있게 해주는 모바일 멀티미디어 플랫폼(MMP)이 60% ▦차세대 센서 융합부문이 20%를 차지할 것으로 전망했다. 이성민 사장은 MMP 제품군에 대해 “3G(세대) 휴대폰의 필수 기능인 화상통화를 가능하게 해주는 모바일 멀티미디어 프로세서(반도체칩 형태)를 장착한 휴대폰들이 올 3ㆍ4분기부터 국내외에서 본격 출시될 것”이라고 밝혔다. 엠텍비젼은 2006년 연간 2,000만개 이상의 칩을 휴대폰 업체에 공급할 계획이다. 이 사장은 또 “퀄컴, 유럽의 베이스밴드(모뎀) 업체 등과 우리 칩ㆍ기술을 묶어 멀티미디어 솔루션 시장을 공동 마케팅하기 위한 제휴를 잇달아 추진할 것”이라고 덧붙였다. 엠텍비젼은 앞으로 카메라폰처럼 휴대폰의 기본 모델이 될 DMB폰용 멀티미디어 칩 상용화에도 박차를 가하고 있다. 이 사장은 “화상통화용 멀티미디어 칩을 업그레이드한 위성DMB폰용 칩을 개발, 휴대폰 업체들이 올 연말 출시할 제품에 장착될 예정”이라며 “지상파DMB폰용 칩도 내년 3월쯤 출시될 휴대폰에 장착될 수 있도록 개발을 진행 중”이라고 말했다. 한편 엠텍비젼은 해외매출 확대를 위해 중국 베이징과 미국 새너제이 등에 연구소 설립을 추진하고 있다.
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