[스캔e-사람] 휴커넥스 문찬 연구소장

“세계적인 종합 통신 칩 회사로 키우겠습니다”

초고속디지털가입자회선(VDSL) 장비의 핵심 칩 국산화에 성공한 벤처기업 휴커넥스의 문찬 연구소장은 벌써 미래로 달려가고 있다.

문 소장은 지난 2001년 5월 정부로부터 VDSL 칩 개발의 국책과제를 따낸 후 불과 2년만인 지난달 시제품을 발표, 통신업계를 놀라게 했다. 독일의 인피니온, 미국의 이카노스, 이스라엘의 메탈링크, 프랑스의 외스티마이크로일렉트로닉스에 이어 5번째로 개발한 것이다. 삼성전자가 ADSL 칩을 개발하는데 무려 5년이나 걸렸다는 점에서 화제를 모았다. 개발 비용도 70억원으로 미국 VDSL 칩 회사인 이카노스가 들인 돈의 10%만 투입됐다. 휴커넥스가 개발한 칩은 인근 전화선과의 자기장파 간섭에 따른 혼선에 강하다. 이더넷, 보안, 메모리 기능까지 한 칩에서 갖춘 다기능 시스템온칩(SoC)이다.

문 소장은 서울대 전자공학과, 한국과학기술원(KAIST)을 졸업한 후 지난 90년 LG전자 주문형직접회로(ASIC) 연구부문으로 사회에 첫 발을 내디뎠다. 이후 데이콤 IMT-2000 사업본부를 거쳐 비대칭가입자회선(ADSL)장비 업체인 기가링크로 옮기면서 VDSL 칩과 인연이 시작됐다. 당시 기가링크의 연구소장으로서 정부의 차세대 초고속인터넷 장비칩 개발과제를 따냈던 것이다.

문 소장은 개발에 성공한 원인으로

▲우수한 연구원들이 핵심기술을 갖고 있고

▲국책과제로 선정돼 국내외 외부전문가를 활용할 수 있었다는 점

▲주로 서울대 전자공학과 선후배들로 구성돼 팀워크가 강했다는 것을 꼽았다.

“한 때 극심한 자금난으로 2~3개월간 월급을 주지 못했고 일부 직원들이 회사를 떠난 아픔도 겪었다. 그러나 선후배간의 끈끈한 정을 토대로 어려움을 극복해냈습니다”

기가링크에서 완전히 독립해 이름까지 바꾸게 된 것도 이 같은 자금난 때문이다.

올해 국내 VDSL장비 시장은 2,500억원 규모, VDSL칩은 장비가격의 30~40%에 달하는 점을 고려할 때 1,000억원에 달할 것으로 예상된다. 앞으로 트래픽은 기하급수적으로 늘 것으로 예상되고 이에따라 초고속인터넷 장비들은 점차 VDSL로 전환될 전망이다.

문 소장은 “한국은 세계 초고속인터넷 시장의 바로미터”라면서 “휴커넥스는 내수시장에서 기반을 쌓은 후 해외로 진출할 것을 준비하고 있다”고 말했다.

연말에는 일본ㆍ중국 시장을 겨냥한 칩을 개발할 계획이다.

그러나 무엇보다도 종합 통신칩 회사를 꿈꾼다는 그의 신념이 희망을 주고 있다. 한국은 아직 고난도 기술을 요하는 소량다품종의 비메모리 개발에 약하다. 통신칩은 더욱 열악하다. 국내서 개발 상용화된 통신칩은 삼성전자의 ADSL칩뿐이다. 메모리 분야는 중국에 내줘야할 날이 멀지 않았다는 분석도 나온다.

“장기적으로 미국의 통신칩 전문 회사인 브로드컴(시가총액 100억달러)같은 회사로 키우고 싶습니다” 문 소장의 신념이 뿌리를 내리기를 기대해본다.

◇VDSL칩이란= 전화선을 이용해 20Mbps이상의 초고속인터넷을 서비스하는데 필요한 초고속디지탈가입자회선(VDSL)방식 통신장비의 운영체계를 담당하는 칩. 컴퓨터의 운용을 담당하는 CPU와 유사하지만 OS(운영SW) 기능까지 갖추고 있다. 전화선으로 들어오는 아날로그 데이터를 디지털로 전환해주는 아날로그칩과 신호처리를 담당하는 디지털칩으로 구성된다. VDSL 통신장비 가격의 30~40%를 차지할 정도로 고난도 기술을 요한다.

<오현환기자 [e-mail]>