삼성전기, 고부가화 박차

삼성전기가 광(光)ㆍ재료 등 보유하고 있는 핵심기술을 통해 위성DMB 튜너, 고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 고부가가치 제품 육성에 적극 나선다. 또 시장 선점을 위해 최근 개발에 성공한 UT-CSP(초박형기판)과 300만화소 카메라모듈 등 신제품 출시 시기를 당초 예정된 내년 상반기에서 올해 말로 앞당기기로 했다. 18일 삼성전기는 3ㆍ4분기 기업설명회(IR)를 통해 앞으로 주요 수익제품에 회사의 역량을 최대한 집중하기 위해 이같이 방침을 정했다고 밝혔다. 주수익원인 기판과 카메라모듈사업 부문이 대폭적인 물량확대와 신규 거래선 확보 등을 통해 양호한 실적을 거두고 있어 새로운 사업을 통해 수익원을 보다 다양하게 가져가기 위한 포석으로 해석된다. 삼성전기는 이와 관련, 창립 31주년(11월1일)을 맞아 오는 29일 ‘뉴비전 선포식’을 갖고 미래성장 전략기술을 중심으로 한 구체적인 중장기비전을 발표할 예정이다. 한편 삼성전기는 이날 3ㆍ4분기에 9,252억원의 매출과 335억원의 영업이익(이상 연결기준)을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간에 비해 매출은 1.2%, 영업이익은 532.1%가 늘어난 것이다. 하지만 전분기에 비해서는 매출이 1.5% 늘어난 반면 영업이익은 46.1%가 감소했다. 당기순이익도 전분기보다 36.9%가 줄어든 323억원을 기록했다. 삼성전기는 기판과 카메라모듈 등 1위 육성 제품에 대한 전략적 투자가 성과를 거두면서 최근 2년간의 실적 중 가장 많은 분기매출을 올렸으나 신규 발광다이오드(LED) 제품의 출시 지연과 저용량 MLCC의 판가 하락 등의 영향으로 영업이익이 큰 폭으로 줄었다고 설명했다.