반도체 재료수입 소폭증가

올해 반도체 재료 수입비율이 후공정용 재료를 중심으로 지난해보다 소폭 증가했다.

29일 한국반도체산업협회에 따르면 올해 국내 반도체 재료 가운데 웨이퍼 평탄화 공정에 들어가는 CMP 슬러리 중심의 전공정 재료 국산화가 높아진 반면 리드프레임 등 후공정 재료 국산화 비중은 여전히 낮은 것으로 파악됐다.

올해 약 19억달러로 예상되는 반도체재료 가운데 62%인 12억달러 어치가 국내에서 자체 공급했으며 38%(7억달러)는 해외에서 수입했다. 이는 지난해 국산화 자급률 64.7%에서 2% 포인트 이상 수입의존도가 상승한 것이다.

제일모직이 개발한 CMP슬러리의 경우 올해 국내 자급률이 83.7%로 지난해 76.5%에서 대폭 상승하면서 국산화 최고비율을 기록했다. 이에 반해 후공정작업에 들어가는 EMC는 자급률이 지난해 40.6%에서 올해 36.5%로 오히려 하락했다.

<최인철기자 [e-mail]>