한화정밀기계는 중국 상하이 월드 엑스포 센터에서 열리는 ‘네프콘(NEPCON) 차이나 2019’에 참가한다고 25일 밝혔다. 24~26일 열리는 이 행사는 전 세계 22개국 500여 회사, 3만 여명의 관람객이 참가하는 현지 최대 규모 전자부품·생산설비 전시회다.
이번 전시회를 통해 한화정밀기계는 사물인터넷(IoT) 기능과 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품했다. 신제품 ‘HM520’을 내세운 초고속 생산라인 구역은 동급 최고의 생산성을 자랑한다고 회사 측은 설명했다.
스마트팩토리 존에서는 실제 공장과 같은 제조현장을 연출해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다. 조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러 칩마운터 적용사례를 제시했다”며 “앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능 솔루션을 확대하겠다”고 말했다.
/박한신 기자 hspark@sedaily.com
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