세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 미국에 반도체 칩 패키징 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 조 바이든 미국 행정부가 공급망 강화를 위해 TSMC에 대한 압박 수위를 높이는 모양새다.
13일 니혼게이자이신문에 따르면 현재까지 해외 반도체 기업들이 투자해 지어진 칩 패키징 공장은 미국에 없다. TSMC의 칩 패키징 공장 역시 대만에만 있다.
TSMC는 이미 미국 애리조나주 피닉스에 120억 달러 규모의 반도체 생산 공장을 짓겠다고 지난 2020년 5월 발표했다. 로이터통신에 따르면 TSMC는 최대 5개 공장을 추가로 세우는 것을 계획 중이라고 전했다. 칩 패키징 공장 건설이 이 계획에 포함됐는지는 확인되지 않았다.
확실한 것은 미국이 대규모 투자 계획을 밝힌 TSMC를 지속해서 압박하고 있다는 것이다. 백악관은 지난 8일(현지 시간) 미국의 공급망 차질 대응 전략을 담은 보고서를 공개하면서 중국의 대만 침략이 현실화할 경우 대만 반도체에 의존하는 업체들이 5,000억 달러의 손실을 입을 것이라고 밝혔다. 이와 함께 칩 패키징도 위험에 처할 수 있다고 강조했다. 보고서가 공개된 후 얼마 안 돼 TSMC가 패키징 공장 건설을 검토한다는 보도가 나온 셈이다.
닛케이는 소식통을 인용해 “TSMC는 매출의 62%를 차지하고 있는 미국 시장에서 생산능력을 추가해야 한다는 압력에 직면해 있다”고 전했다.
패키징은 반도체 칩이 다른 부품과 매끄럽게 연결될 수 있도록 포장하는 작업을 말한다. 이 때문에 반도체 공장과 패키징 공장이 함께 있을 경우 생산의 완성도는 높아진다. 미국이 TSMC를 압박하는 이유다.
대만 국방부 싱크탱크인 국방안전연구원(INDSR)의 쑤쯔윈 연구원은 “미국이 반도체에 대한 통제력을 높이기 위한 노력을 강화하고 있다”고 분석했다.
/박성규 기자 exculpate2@sedaily.com
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