한화그룹이 반도체 사업 덩치 키우기에 나서고 있다. LG전자와 퀄컴 출신 인재를 영입하고 장비 분야 진출을 위한 인력 확보에도 나서는 등 반도체 분야 확장에 공을 들이는 모습이다.
29일 업계에 따르면 최근 한화그룹 계열사인 한화테크윈은 우정호 LG전자 상무를 회사 내 시스템온칩(SoC)개발실로 영입했다.
우 상무는 한화테크윈 입사 전 LG전자 MC사업부에서 MC카메라개발실장을 맡았다. 그는 지난해 말 LG전자 정기 인사 당시 큰 화제를 모았다. 1980년생으로 당시 임원 승진자 가운데 최연소였기 때문이다.
우 상무는 신설된 MC카메라개발실에서 중책을 맡았다. LG전자는 MC사업본부 해체 전 사업부 내 흩어져 있던 카메라 관련 6개 팀을 하나의 조직으로 모았는데 우 상무는 이들의 업무를 총괄하는 역할을 맡았다.
그는 LG전자에서 근무하기 전 세계적인 시스템 반도체 설계 회사 퀄컴에서도 일한 적이 있다. 이 회사 내에서 스냅드래곤 시리즈 등 스마트폰에서 ‘두뇌’ 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 개발을 맡았던 인물이다.
한화테크윈은 폐쇄회로(CC)TV를 주력 생산하는 보안 솔루션 기업이다. 수년 전부터 이들은 자체 설계 CCTV용 칩을 개발 및 양산해왔다. 특히 최근 중국 화웨이 자회사 하이실리콘 CCTV 칩을 대체하고 세계 시장에서 관련 칩 점유율을 늘리기 위해 10나노(㎚) 공정 이하 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 사활을 거는 것으로 알려져 있다.
우 상무가 한화테크윈에서 맡게 될 역할이 정확하게 확인되지는 않았지만 회사는 고급 인재 영입 이후 내 반도체 설계 사업에 더욱 힘을 실을 것으로 전망된다. 특히 퀄컴에서 AP 개발, LG전자에서 각종 스마트폰용 카메라 센서와 소프트웨어 사업 등을 두루 맡았던 경험이 있는 만큼 회사가 주력 사업용 칩 외 신규 반도체 제품 개발을 맡길 공산도 크다.
한편 한화그룹은 반도체 설계 영역 외에도 반도체 장비 사업 관련 인력 모집에 나서며 관련 조직 재정비와 전략 짜기에 나선 것으로 파악된다.
회사는 그룹 전략 부문 산하 전략실에 근무할 경력 직원을 모집하며 반도체 ‘장비’ 사업 전략 수립 경험이 있는 사람을 찾는다고 명시했다. 우대 조건에 사업 전략 수립 및 인수합병(M&A), 지분 투자, 조인트벤처(JV) 설립 업무 보유 경험을 언급한 것을 미뤄볼 때 반도체 장비와 관련해 다양한 가능성을 열어놓고 검토하고 있는 것으로 보인다.
한화는 이미 계열사인 한화정밀기계에서 지난해 SK하이닉스와 협력해 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더’ 국산화에 성공하고 장영실상도 수상한 경험이 있다. 이러한 경험을 살려 후공정 장비뿐만 아니라 비교적 난도가 높은 전공정 장비에 뛰어들 가능성도 업계 곳곳에서 제기된다.
업계 관계자는 “최근 한화가 칩 설계는 물론 반도체 사업 전반을 확장하는 분위기”라며 “향후 어떤 반도체 제품군 확보할 수 있을지 주목된다”고 말했다.
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