올해도 공급망 위기가 세계경제 시장을 덮칠 것으로 예상되면서 반도체 회사들의 우려가 커지고 있다. 세계 곳곳에서 반도체 공장 증설 경쟁이 이어지고 있지만 물류 마비, 코로나19 변이 바이러스 확산 등으로 반도체 제조 장비 수가 올해도 크게 부족할 것으로 예상된다. 위기 요인을 최소화하기 위해 장비 제조 인프라 내재화와 공급망 다변화를 서둘러야 한다는 지적이 나오고 있다.
2일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난달 말 열린 각 사 2021년도 4분기 실적 설명회에서 설비 증설에 필요한 반도체 장비 반입 시점이 늦춰지고 있다는 우려를 공통적으로 표했다. 한진만 삼성전자 부사장은 “공급망 문제 탓에 반도체 공장으로 들어오는 설비 반입이 예상보다 늦어지고 있다”고 밝혔다. 노종원 SK하이닉스 사장은 “올해도 장비 리드타임(장비 공급사의 제품 생산부터 반입까지 걸리는 시간)이 길어지고 있어 영향을 최소화하려 노력하고 있다”고 말했다. 양사가 실적 발표회에서 공식적으로 장비 공급망 문제를 언급한 것은 상당히 이례적이다.
ASML·램리서치 등 세계적인 반도체 장비 회사들도 장비를 만들 수 있는 부품이 부족한 상황을 공식적으로 설명했다. 세계에서 극자외선(EUV) 노광 장비를 단독으로 생산하는 ASML은 반도체 장비 속에 들어가는 반도체가 부족해 장비 생산에 영향을 받고 있다고 토로했다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 최근 열린 실적 발표 행사에서 “부품 공급 안정화를 위해 다양한 방법을 쓰고 있지만 문제가 쉽게 해결되지 않고 있다”고 밝혔다. 반도체 회로를 미세하게 깎아내는 식각 장비 강자 램리서치의 팀 아처 CEO는 “코로나19 변이 바이러스 확산으로 고급 인력 운용에도 문제가 생기고 있고 물류와 부품 부족 문제로 지난해 12월 공급망 문제가 심화했다”고 설명했다.
삼성전자·SK하이닉스 등 칩 제조사들은 반도체 제조 설비 내에 반도체 장비를 반드시 갖춰야 한다. 그러나 반도체 전(前) 공정에 필요한 핵심 장비 매출의 60%가량을 ASML 등 세계 4대 장비 업체들이 차지하고 있을 만큼 공급처가 제한적이다. 이들의 부품 수급 문제가 심화할수록 공장에 들일 수 있는 장비가 부족해져 칩 회사들의 신규 투자에도 차질을 겪을 수밖에 없다.
더 큰 문제는 주요국 간 반도체 공장 증설 경쟁이 더욱 심화하고 있다는 것이다. 삼성전자·SK하이닉스 외에도 미국 인텔, 대만 TSMC, 중국 다수 메모리·칩 위탁 생산 업체들이 각 대륙에서 신규 팹 투자에 상당히 적극적으로 나서고 있다. TSMC는 최근 열린 2021년도 4분기 실적 발표회에서 올해만 최대 52조 원을 투자해 생산 설비를 늘린다는 파격적인 투자 계획을 밝혔다. 지난해 3월 애리조나에 신규 팹 2기를 건설하겠다는 계획을 밝힌 인텔은 이달 미국 오하이오주에 24조 원을 투자해 반도체 공장 2개를 세우겠다는 초대형 투자 계획을 발표했다. 또 인텔은 기존 아일랜드 팹에 ASML 극자외선(EUV) 노광 장비 반입을 시작하면서 유럽에서 첨단 공정 라인을 운영할 준비를 시작했다.
세계 반도체 장비 시장에 큰 혼란을 줬던 공급망 문제가 올해도 고스란히 이어질 것이라는 예상이 연이어 나오면서 각 회사들이 어떤 위기 관리 방안을 마련할 것인지에 대해 시선이 쏠리고 있다. 이석희 SK하이닉스 사장은 지난해 본지와의 인터뷰에서 각 주요 장비사 CEO와 긴밀한 협력을 이어가고 있다고 밝혔고 삼성전자 구매팀 주요 임원들은 코로나19를 뚫고 수시로 해외 출장을 다니면서 파트너 사와 만나 대책을 논의했다.
장비 공급 위기 요인을 최소화하기 위해 국내에 장비 제조 인프라를 내재화하거나 장비 국산화 작업이 빠른 속도로 이뤄져야 한다는 의견도 나온다. 한 반도체 장비 업계의 관계자는 “반도체 장비부터 핵심 부품까지 국내 업체들 간 기술 공유와 협력으로 생태계를 만드는 작업이 상당히 필요한 상황”이라고 설명했다.
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