글로벌 IT 시장에서 칩 수요 급증으로 반도체 ‘후공정’ 시장이 주목 받고 있다. 올해 후공정 전문 회사들의 공격적인 투자와 기술 혁신이 이어질 것으로 예상된다. 삼성, LG, 두산 등 국내 대기업들도 인수합병(M&A)과 신규 설비 투자로 후공정 시장 진입에 눈독을 들이고 있다.
6일 업계에 따르면 글로벌 반도체 후공정 업체들의 약진이 두드러지고 있다. 세계 반도체 후공정 시장에서 40% 이상 점유율로 선두를 차지하고 있는 대만 ASE 그룹은 지난해 연매출 5699억대만달러(약24조원), 영업이익 621억대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 2020년보다 78%나 증가해 회사 예상치를 훌쩍 뛰어넘었다. ASE 관계자는 “자동차 반도체 후공정 매출이 연간 60% 이상 성장했고, 올해도 이러한 흐름이 지속될 전망”이라고 설명했다.
글로벌 후공정 시장 2위 업체 앰코테크놀러지도 괄목할 만하다. 앰코의 지난해 매출은 61억3800만달러(약 7조원)다. 영업이익은 7억6300만달러로 2020년 수치보다 67% 증가했다.
올해 앰코는 설비 투자에만 9억5000만달러를 투입한다. 베트남 신규 라인 투자 위주로 생산 능력을 늘리는 역대급 투자다. 향후 반도체 수요가 더욱 늘어날 것을 대비한 공격적인 투자로 해석된다.
반도체 후공정은 말그대로 전(前)공정 직후 진행되는 공정이다. 동그란 웨이퍼에 초미세 회로를 만들어내는 전공정을 한 뒤, 칩 크기로 자르고 포장하는 작업을 말한다. 칩 성능 테스트도 이때 이뤄진다. 모든 후공정 과정을 합쳐 ‘OSAT(반도체 조립·테스트·아웃소싱)’이라고도 부른다.
반도체 후공정 업계는 코로나19 팬데믹(세계적 대유행) 이후 비대면 수요 증가, 자동차 전장화 등에 힘입어 상승세를 타고 있다. 후공정에 쓰이는 반도체용 기판 제조사들도 극심한 공급 부족 현상과 가격 상승으로 매출이 늘었다.
게다가 후공정 기술 발전 가능성은 무궁무진하다. 회로 미세화가 한계에 봉착하면서, 서로 다른 반도체를 마치 칩처럼 이어 붙이는 새로운 3D 패키징이 주목받고 있어서다. 후공정 업체 외에도 삼성전자 등 세계 최고 칩 제조사들도 3D 패키징 기술 확보에 눈독을 들이며 전·후공정 간 영역이 무너지고 있다. 최근 인텔은 삼성전자, TSMC가 참여해 3D 패키징 기술을 협력하는 컨소시엄 출범을 주도했다.
경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장은 최근 열린 회사 채용 포럼에서 “몇 년 뒤 여러 개 칩을 한 개처럼 동작하도록 하는 첨단 패키징 시대가 올 것”이라며 “(삼성도) 앞으로 이 분야에 집중해야할 것으로 보인다”고 밝힌 바 있다.
국내에도 다수 후공정 업체들이 있다. 세계 10위권 업체 하나마이크론, SFA 반도체, 네패스 등이 삼성전자와 SK하이닉스의 외주 물량을 소화하고 있다.
다만 시스템 반도체 발전 속도에 비해 국내 후공정 생태계가 무르익지 않아 국내 업계의 관심이 더욱 필요하다는 지적이 나온다. 국내 대기업들도 이 분야 진출 및 확장에 고삐를 죄고 있다. 두산 그룹은 반도체 테스트 전문 회사인 테스나 인수합병을 추진하고 있는 것으로 알려진다. 기판 업체인 삼성전기와 LG이노텍은 고급 반도체용 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 확장을 위해 각각 약 1조4000억원, 4000억원 이상을 투입한다.
사업 분야 확장이 절실한 국내 반도체 장비 시장에도 새로운 기회가 올 것이라는 분석이다.
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