경계현 삼성전자 사장이 미국 테일러시 반도체 공장 건설 현장을 직접 찾아 공사가 순조롭게 진행되고 있음을 알렸다. 테일러시는 공장 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 명명하고 공고한 반도체 공급망 협력과 전폭적인 지원을 약속했다.
13일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문을 총괄하는 경 사장은 삼성전자가 미국 내 건설 중인 테일러 반도체 공장 부지를 방문했다. 이달 5일(현지 시간)부터 8일 미국 라스베이거스에서 열렸던 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2023’ 방문 직후 테일러 현장을 찾은 것으로 보인다.
경 사장은 자신의 소셜네트워크서비스(SNS) 계정을 통해 “테일러 신규 공장 공사는 잘 진행되고 있다”며 “올해 안에 설비가 완공되고 내년이면 미국 땅에서 최고 선단 반도체가 출하될 것”이라며 부지 현황을 전했다.
경 사장은 이번 출장에서 테일러시를 관할하는 윌리엄슨 카운티의 수장인 빌 그라벨 카운티장도 만났다. 그라벨 카운티장은 경 사장에게 테일러 공장 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’라고 명명했음을 알렸고 이곳에 걸어둘 도로 표지판을 선물했다. 삼성전자의 초대형 설비 투자에 감사함을 표하면서 앞으로 테일러시가 공장 운영에 지원을 아끼지 않겠다는 의미를 담은 것으로 해석된다.
삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조 460억 원)를 들여 테일러에 최신 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장을 설립한다고 밝혔다. 또한 회사는 지난해 5월 반도체 공장 9곳 투자 계획에 대한 세금 감면 혜택 신청서인 ‘챕터313’을 신청한 바 있다. 당시 삼성전자는 향후 1676억 달러(약 207조 원)를 추가 투자해 테일러시에 파운드리 공장을 설립한다는 계획을 밝혔고 지난해 12월 미국 텍사스주 테일러 독립교육구 이사회는 이를 승인했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
