장영진 산업1차관 "반도체 소부장 취약 부문에 5300억 투입"

"소부장 미래전략기술 개발 지원해 경쟁력 강화"

1일 서울 강남구 코엑스에서 열린 글로벌 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2023'을 찾은 업체 관계자 및 관람객들이 전시장을 둘러보고 있다.연합뉴스

장영진 산업통상자원부 1차관이 반도체 소재·부품·장비(소부장) 등 취약 부문에 5300억 원을 투입한다고 밝혔다.

장 차관은 1일 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열리는 ‘세미콘코리아2023 인더스트리 리더십 디너’에 참석해 “올해 글로벌 경기침체에 따른 수출·투자 위축, 자국우선주의, 에너지 위기 지속 등 거시경제 변동에 민감하게 반응하는 정보기술(IT) 수요가 감소해 반도체 산업과 그 후방산업인 소부장 분야에 불확실성이 높은 상황이 이어질 것”이라며 “엄중한 경제 상황에서 어느 때보다 정부·기업이 한 팀이 되어 모든 역량을 결집해 위기를 극복해 나가야 한다”고 말했다.



세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 국내 최대 반도체 장비·재료 국제전시회로 반도체 소부장 기업에 글로벌 마케팅 기회 및 최신 기술·시장 정보를 제공한다. 부대행사인 ‘인더스트리 리더십 디너’에는 아짓 마노차 SEMI 사장과 곽노정 한국반도체산업협회 회장 등 글로벌 반도체 기업 대표 및 임원 등 400여명이 참석했다.

장 차관은 이어 “반도체 소부장 등 반도체 생태계 취약 부문에 정책금융 5300억 원을 투입하고 3000억 원 규모의 반도체 펀드를 조성할 것”이라며 “수요기업 연계 소부장 기술 실증지원을 위한 기반구축사업 ‘미니팹’을 추진하고 반도체 아카데미 운영으로 인력을 양성하는 한편 중장기적으로 소부장 미래전략기술 개발을 지원해 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 강조했다.