경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 말했다.
1일 업계에 따르면 경 사장은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "어려운 환경에서도 함께 노력해준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"며 이같이 밝혔다.
삼성전자의 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 6조6060억원으로 지난해 동기보다 931.87% 증가했다. 매출은 작년 동기 대비 12.82% 증가한 71조9156억원으로, 1분기 기준 역대 2번째 매출 기록을 세웠다. 특히 AI 시장 확대로 고성능·고용량 메모리 반도체 수요가 증가한 가운데 작년 연간 15조원에 육박하는 적자를 낸 반도체 사업이 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다.
경 사장은 삼성전자가 역대급 실적을 낸 2022년 기록을 뛰어넘는 것이 현재 삼성전자의 목표라고 했다. 2022년 삼성전자의 매출은 302조2300억원이었고, 반도체 분야인 DS부문의 매출만 98조4600억원을 거뒀다.
경 사장은 현재 이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 바로 성장이라며 2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기라고 강조했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, 1위인 TSMC(61.2%)와의 점유율 격차는 작년 3분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다. 지난해에는 인텔에 반도체 공급사 매출 1위 자리를 내줬으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 뺏겼다. 경 사장이 "성장하지 않는 기업은 생존할 수 없다"며 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 당부한 이유다.
삼성전자는 지난달 HBM 5세대인 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한 데 이어 2분기에 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이다. 현재 12단 제품의 샘플을 고객사에 공급 중이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 올해 연말 AI 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아가 출시할 예정인 '블랙웰' 기반 차세대 AI 칩인 'B100'에 탑재될 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
경 사장은 이와 함께 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 기업이라는 점도 강조했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다. 경 사장은 앞서 지난 3월 20일 열린 정기 주주총회에서 메모리 병목 현상을 해소할 수 있는 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 '마하-1'을 개발 중인 사실을 공개한 바 있다. 삼성전자는 메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 마하-1을 개발 중이며, 연말부터 이를 양산할 계획이다.
경 사장은 "시장 환경이 안정적일 때는 터닝 포인트를 만들기 어렵다"면서 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작했고 지금이 터닝 포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라고 강조했다.
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