한미반도체, HBM4용 TC본더 출시…“경쟁사 대비 정밀도 높아”

'TC 본더 4' 출시… 생산성·정밀도 향상

곽동신 한미반도체 회장이 자사 최신 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비 TC 본더 4를 소개하고 있다.사진=한미반도체

한미반도체(042700) 재무분석차트영역상세보기가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산을 위한 전용 장비인 ‘TC 본더 4’를 출시한다고 14일 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI)용 메모리라 불리는 HBM을 제조하는 데 필요한 열압착 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 활용된다.



이번에 출시한 TC 본더 4는 HBM4를 생산할 수 있는 전용 장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 최적화됐다. 회사 측은 신제품이 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다고 강조했다.

SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체들은 이르면 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입할 예정이다. 한미반도체는 HBM4 제작 과정에서 TC 본더 4 장비가 HBM 적층 완성도를 좌우할 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다"고 말했다.