한미반도체(042700)가 지난달 중순부터 SK하이닉스(000660) 이천캠퍼스에서 철수시켰던 TC본더 CS 엔지니어들을 한달 만에 복귀시켰다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급망 다변화로 촉발됐던 갈등이 봉합된 것으로 풀이된다.
26일 업계에 따르면 한미반도체 CS 엔지니어들은 이날부터 SK하이닉스 이천사업장으로 복귀했다. 지난 주 중 한미반도체 경영진이 이러한 의사결정을 내린 것으로 알려졌다. 한미반도체 측은 "철수했던 엔지니어들이 이천 사업장으로 다시 파견된 사실이 맞다"고 설명했다.
이번 파견 복귀로 극으로 치달았던 SK하이닉스와 한미반도체 간 TC본더 공급망 갈등이 봉합될 것으로 예상된다.
TC 본더는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 SK하이닉스 HBM 제조 공정의 필수 장비다. 수직 적층 과정에서 SK하이닉스는 ‘매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)’이라는 공정을 통해 D램 사이를 일종의 접착제로 결합시킨다. 이 공정에 앞서 D램을 일정한 간격으로 쌓고 고정시키는 ‘초벌’ 가접합 작업이 필요한데 이 공정을 TC 본더가 맡는다.
지난해까지 SK하이닉스의 HBM 라인에는 압도적인 비율로 한미반도체의 TC 본더가 채워졌다. 하지만 올해 SK하이닉스가 한화세미텍 장비 공급 퀄(승인)을 내면서 공급망 다변화를 시도했다. 3월 첫 수주 소식을 알렸던 한화세미텍은 이번 공시 전까지 15대가량의 장비에 대한 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이 과정에서 SK하이닉스에 불만이 커진 한미반도체는 HBM 제조라인에 파견했던 유지보수(CS) 엔지니어들을 철수시켰고 양 사의 갈등은 최고조에 달했다.
16일 SK하이닉스는 한미반도체에 약 430억원어치의 TC본더 납품을 의뢰하며 화해의 손길을 내밀었다. 이후 양사는 엔지니어 파견 복귀에 대한 논의를 지속해왔고, 이후 열흘 만에 파견 재개를 확정하며 협상을 맺은 것으로 풀이된다.
이번 갈등 해결 이후 SK하이닉스의 TC 본더 공급망이 어떻게 변화할 지도 주목된다. SK하이닉스는 올해 80대의 TC본더를 발주할 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍 물량을 양분할 것으로 예상되는 가운데, 이번 한미반도체 물량에 대한 쓰임새와 추가 수주 여부를 지켜봐야 할 것으로 보인다"고 말했다.
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