세메스, HBM용 TC본더 산업기술상 장영실상 수상

TC본더 수상 첫 수상

하이브리드 본더 개발·양산 속도

세메스의 HBM TC 본더. 사진제공=세메스

반도체 장비업체인 세메스는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 제조장비인 TC본더가 IR52 장영실상을 수상한다고 21일 밝혔다.

장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 국내 최고 권위의 산업기술상이다. HBM TC본더가 장영실상을 받은 건 이번이 처음이다. 세메스는 지난 2022년 고집적화된 HBM용 TC 본더를 첫 양산 개발한 이래 현재 누적 5000억 원 이상의 장비 매출을 기록했다.



HBM TC 본더는 AI 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다. 특히 TC-NCF 공정에서 위치정렬과 열, 압력조절 등을 통해 고하중에도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현했다고 세메스는 강조했다.

세메스는 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해 별도의 연결 단자없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 서두르고 있다. 세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발해 글로벌 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 요구되는 기술을 선제적으로 확보한다는 전략이다.

최병갑 세메스 TP팀장은 “현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중"이라며 "설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다”고 말했다.