정부가 최소 10조 원 규모의 패키지 프로그램을 조성해 반도체 산업을 지원한다. 반도체 생산 보조금 같은 직접 지원 대신 정책금융과 민관 펀드 등을 통한 간접·금융 지원이 골자다. 시장에서는 미국이 11월 대통령 선거 이후 2차 반도체 보조금 지원 사업을 추진할 경우 향후 최첨단 반도체 시설이 국내가 아닌 미국에 지어질 수 있는 만큼 중장기적으로 보조금 지급을 검토해야 한다는 지적이 나온다.
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 10일 경기도 화성시에 위치한 반도체 장비 기업 HPSP에서 기자 간담회를 열고 “반도체 산업의 명운이 한국 경제의 명운”이라며 이같이 말했다.
지원 대상은 제조 시설과 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다. 정부는 산업은행 대출과 재정·민간 등의 공동 출자로 조성한 펀드를 통해 10조 원 이상을 지원할 예정이다. 최 경제부총리는 “소재·부품·장비나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 연구개발(R&D) 및 설비투자를 지원할 수 있는 그릇 하나를 만들려고 한다”며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다.
정부는 또 첨단 패키징 선도 기술 개발과 미니팹 등의 예비타당성조사를 조속히 완료하고 인허가 규제를 최소화하기로 했다. 반도체 산업단지에 필요한 용수와 전기·도로 등 사회간접자본(SOC)에 재원을 투입하겠다는 뜻을 밝혔다.
정부 안팎에서는 대출과 같은 금융 지원은 쓸 수 있는 기업과 한도가 정해져 있어 한계가 뚜렷하다는 비판이 나온다. 주요국 대비 반도체 지원 프로그램이 상대적으로 늦었다는 얘기도 있다.
한편 최 부총리는 야당인 더불어민주당이 특별법을 제정해 1인당 25만 원의 민생회복지원금 지급을 강행하려 하는 데 대해 “위헌 소지가 크다는 의견이 다수인 것으로 알고 있다”며 반대 의사를 분명히 했다.
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