미국의 화웨이 제재로 시스템반도체 육성방안에 차질을 빚고 있는 중국이 칭화유니그룹을 통한 우회 육성에 나선다. 칭화유니그룹은 화웨이 출신이 주요 경영진에 자리한 팹리스(반도체 설계전문) 자회사 유니SOC를 통해 5세대(5G) 통신칩 및 애플리케이션프로세서(AP) 통합칩 등을 생산하고 있다. 중국의 계속되는 시스템반도체 육성 정책으로 오는 2030년 시스템 반도체 부문 1위를 목표로 한 삼성전자(005930)의 ‘반도체 비전 2030’ 또한 어느 정도 차질이 불가피할 것으로 전망된다.
15일 외신에 따르면 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘의 상당수 인력이 최근 유니SOC로 이직했다. 유니SOC는 5G 통신 통합 AP인 ‘T7520’ 등을 생산 중이며 지난 2017년 IC인사이츠가 선정한 세계 ‘톱10’ 팹리스 업체 중 10위에 이름을 올린 중국 내 2위 팹리스 업체다. 칭화유니그룹이 2013년 중국 내 팹리스인 스프레드트럼과 RDA마이크로일렉트로닉스를 인수한 후 유니SOC의 기술력도 빠르게 업그레이드되고 있다.
중국 반도체 업계에서는 올 4·4분기부터 하이실리콘의 TSMC 파운드리 공정 이용이 제한됨에 따라 유니SOC로의 인력 유출 속도가 빨라질 것으로 보고 있다. 하이실리콘은 지난해 글로벌 AP 시장에서 11.7%의 점유율을 기록한 글로벌 ‘톱5’ 업체라는 점에서 인력 수급시 빠른 기술 업그레이드가 가능하다.
일각에서는 중국이 화웨이의 기술력을 유니SOC에 이전하는 방식으로 다시 한번 시스템 반도체 굴기에 나설 것이라는 분석을 내놓는다. 스티브 추 유니SOC 최고경영자(CEO)가 하이실리콘 최고전략책임자(CSO) 출신이라는 점과 에릭 조 마케팅 담당 부사장이 화웨이 출신이라는 점이 이 같은 관측에 힘을 더한다. 화웨이는 중국 정부 지원을 등에 업고 성장한 사실상의 국영기업으로 분류되며 칭화유니그룹은 칭화대가 지분 100%를 소유한 칭화홀딩스가 최대주주라는 점에서 중국 당국의 의지만 있다면 가능한 조합이다.
이 같은 중국의 시스템 반도체 굴기는 삼성전자에 적지 않은 위협이 될 것으로 전망된다. 중국은 미국 제재에 따른 TSMC와의 거래 제한에 대비해 자국 파운드리 업체인 SMIC의 기술 고도화를 지원 중이며 유니SOC 외에도 다양한 팹리스를 육성하고 있다. 반도체 업계의 한 관계자는 “유니SOC가 한국의 AP 기술력을 따라오려면 시간이 걸릴 것으로 전망되지만 하이실리콘 인력을 대거 충원할 경우 상황이 달라진다”며 “메모리반도체에서 고전 중인 칭화유니그룹이 시스템 반도체에 얼마큼 힘을 쏟을 수 있을지가 관건”이라고 밝혔다.
/양철민기자 chopin@sedaily.com
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