장우용 KTB투자증권 연구원은 26일 “상반기 고객사의 전략 스마트폰 신제품 출시로 메인 HDI 연성회로기판(PCB)의 수요가 증가할 전망”이라며 “해외 판매 제품 중심으로 대응해 모델 대비 고객사 내 점유율 상승이 예상되고, 신기술 적용으로 단가 상승이 기대된다”고 전망했다.
그는 “고객사의 최종 양산 승인 대기중인 칩스케일패키지(FC-CSP)의 양산이 기대된다”며 “과거 CSP 양산과 비슷한 시간(약 2년)이 소요된다고 가정하면 올해 내 양산 가능성이 높다”고 덧붙였다.
장 연구원은 “고객사의 동반 성장 프로그램인 “2013년 강소기업”에 반도체 패키지 업체로 선정됐다”며 “대덕전자를 글로벌 경쟁력을 확보한 업체로 육성하는 것이 목표인 만큼 하이엔드 시장 진입이 예상된다”고 덧붙였다.
대덕전자의 올해 실적도 호조를 보일 것으로 예상된다.
장 연구원은 “올해 매출액은 지난해보다 20.6% 늘어난 8,945억원, 영업이익인 844.5% 늘어난 867억원을 기록할 것으로 예상된다”고 전망했다.
그는 “최근 모바일 부품주의 전반적인 주가 상승에도 불구하고 연중 주가는 3.3% 하락했다”며 “고객사의 전략 스마트폰 출시와 FC-CSP 양산, 호실적이 주가에 반영될 것”이라고 내다봤다.
KTB투자증권은 이를 바탕으로 대덕전자의 목표주가를 기존 1만4,000원에서 1만6,000원으로 상향조정했다.
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