삼성전자, 최소LDI 패키지 기술 개발

채널간격 기존보다 12% 줄여(자)삼성전자, 최소 LDI 패키지 기술 개발(사진은 드림위즈)

삼성전자는 26일 휴대용 디스플레이에 장착되는 LCD구동칩(LDI)의 크기를 최소화 할 수 있는 패키지 기술을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 컬러휴대폰ㆍ액정모니터의 칩 제조에 적용할 수 있는 것으로 LDI의 채널 간격을 기존 제품에 비해 12% 줄인 40미크론으로 패키지할 수 있다.

특히 현재 500개 채널을 가진 제품은 물론 앞으로 상용화될 700개이상의 채널 구조에도 활용하는 한편 구동용 칩의 수도 크게 줄일 수 있다고 삼성측은 설명했다.

삼성전자는 칩 사이즈 축소에 따른 회로도 개발해 차세대 휴대용 디스플레이 제품의 소형화에 필요한 기술을 모두 확보하게 됐다고 밝혔다.

삼성전자는 "이번 기술이 기존 설비를 이용해 개발한만큼 원가경쟁력을 크게 높였다"며 "신기술을 적용한 LDI를 내년 상반기부터 본격 양산, 2003년에는 세계시장의 29%를 점유해 세계1위로 올라설 계획"이라고 말했다.

세계 LDI시장은 올해 24억달러에서 2005년에는 50억달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있다.

조영주기자