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심텍, 스마트폰 패키지 기판 매출 확대로 강세


심텍이 스마트폰 패키지기판 매출 확대에 따른 실적 기대감에 강세다.

31일 코스닥시장에서 심텍은 전날 보다 2.86%(300원) 오른 1만800원에 거래를 마쳤다. 이로써 심텍은 3거래일 연속 상승했다. 심텍은 서버용 메모리모듈(RDIMM)와 스마트기기용 모바일D램ㆍ낸드용 멀티칩패키징(MCP), 칩스케일패키지(CSP) 등을 생산하고 있다.

심텍은 PC수요 부진에 따라 RDIMM 매출 둔화로 지난 3월 이후 지속적으로 조정을 받아, 연중 고점대비 30% 하락한 상태다. 하지만 삼성전자 갤럭시S3 등 스마트폰 매출확대로 실적 개선기대감이 커지면서 주가가 반등하는 모양새다.



김현용 SK증권 연구원은 “3ㆍ4분기 스마트폰 패키지기판을 중심으로 고수익 스마트폰 매출비중이 30%까지 확대될 것”이라고 전망했다.

박종운 현대증권 연구원도 “전방산업인 반도체산업 부진에도 모바일용 PCB제품 비중증가와 신제품(FC-CSP기판 등) 출시를 통한 중장기 성장 모멘텀까지 확보해 가고 있다”며 “올 예상 실적기준 주가수익비율(PER) 6배 수준이어서 밸류에이션 매력이 높다고 판단된다”고 말했다.
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