삼성전기, 고부가 '칩 저항' 개발

삼성전기는 설탕입자 크기로 기존 제품보다 가격이 10배 비싼 고부가 칩 저항을 개발, 오는 8월부터 양산에 들어간다고 11일 밝혔다.칩 저항이란 전자회로 내에서 전류와 전압의 세기를 조절해주는 범용 핵심부품으로 노트북에 350개, 휴대폰에 100개, PDA에 200여개가 사용되며 전 세계 시장규모는 연간 14억달러 정도이다.

삼성전기는 ?이 제품이 세계 최소형인 0603(가로 0.6mm,세로 0.3mm)크기로 이전 제품인 1005에 비해 부피가 60%나 줄어들었다고 설명했다.

또 이 제품 개발로 그동안 일본에 의존해 왔던 칩 저항의 국산화 가능성이 한층 높아졌다고 강조했다.

이 회사는 5월부터 국내외 유수업체에 이 제품의 샘플을 선보여 납품을 추진하는 한편 8월부터 월 2,000만개의 생산에 들어가 내년중에는 2억개를 판매한다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "내년에는 이보다 작은 0402제품을 개발, 양산함으로써 소형 칩 저항 시장을 선점할 것"이라고 말했다.

임석훈기자